以下是PCBA（印刷电路板组装）检验中常用的工具及设备的中文名称和简要说明：

一、目视检查工具

1. 放大镜/显微镜

   • 台式放大镜：带环形灯，检查焊点、元件位置。
   • 立体显微镜：高倍率观察细微缺陷（如虚焊、桥连）。
   • 电子显微镜：超高倍率分析微观结构（少用，特殊场景）。

2. 照明设备

   • LED环形光源：消除阴影，增强焊点反射。
   • 可调角度光源：侧光检查平整度或标记清晰度。

二、自动化光学检测

3. AOI（自动光学检测机）

   • 通过摄像头扫描PCBA，AI算法比对标准图像，识别焊锡缺陷（少件、偏移、空焊等）。

4. SPI（锡膏检测机）

   • 在回流焊前检测锡膏印刷质量（厚度、面积、形状）。

5. X-Ray检测机

   • 透视BGA、QFN等隐藏焊点，检查气泡、空洞、对位偏差。

三、电气性能测试工具

6. ICT（在线测试仪）

   • 用针床接触测试点，检测电路开路/短路、元件值（电阻、电容）。

7. FCT（功能测试系统）

   • 模拟整机运行环境，验证PCBA功能（如按键响应、信号输出）。

8. 飞针测试仪

   • 无针床设计，移动探针测试小批量/高复杂度板。

9. 边界扫描（JTAG）

   • 通过芯片内置测试接口，检测IC间连接逻辑故障。

四、焊接质量分析工具

10. 焊点强度测试仪

    • 推拉力测试机：测量BGA焊球、引脚的机械强度。

11. 温湿度记录仪

    • 监控回流焊/波峰焊温度曲线，确保工艺合规。

五、环境与可靠性测试

12. 环境试验箱

    • 温循箱：模拟高低温循环，测试热应力耐受性。
    • 振动台：检测机械振动下的焊接可靠性。

13. 三防涂覆检测仪

    • 测量涂层厚度、均匀性（防潮、防腐蚀）。

六、辅助工具

14. 极性测试仪
    • 快速检测二极管、电解电容极性是否正确。
15. LCR表
    • 手动测量电感、电容、电阻值（抽检或故障分析）。

选择依据

• 量产阶段：AOI + SPI + ICT/FCT 组合覆盖多数缺陷。
• 高密度板：必用X-Ray检测隐藏焊点。
• 小批量研发：飞针测试 + 手动显微镜检查更灵活。

根据具体需求（如精度、效率、成本）搭配工具，确保从贴片到成品的全流程质量控制。