FPC（柔性电路板）与PCB（刚性电路板）的制作过程

以下是两者的典型制作流程，区别主要体现在材料、工艺细节和应用场景上：

一、PCB（刚性电路板）制作流程

1. 设计输出

   • 使用EDA软件（如Altium、KiCad）设计电路图，生成Gerber文件（含线路、钻孔、阻焊层等信息）。

2. 基材准备

   • 使用覆铜板（FR-4材料为主），清洗并烘干表面。

3. 图形转移

   • 干膜法：在覆铜板上贴感光干膜，通过紫外光曝光显影，形成线路图形。
   • 湿膜法：涂覆液态感光油墨，类似原理形成线路。

4. 蚀刻

   • 用化学药水（如酸性氯化铜）溶解未保护的铜层，保留设计线路。

5. 钻孔

   • 机械/激光钻孔，制作通孔、过孔或安装孔，需控制孔径精度（如0.1mm微孔）。

6. 孔金属化

   • 沉铜：化学沉积铜层，使孔壁导电；电镀加厚铜层，确保通孔导电性。

7. 阻焊层（绿油）

   • 涂覆阻焊油墨，曝光显影后仅裸露焊盘，防止短路和氧化。

8. 表面处理

   • 可选喷锡（HASL）、沉金（ENIG）、OSP（防氧化）等，提升焊接性。

9. 丝印与标记

   • 印刷元件位号、logo等文字，便于组装。

10. 测试与质检

    • 飞针/针床测试电气性能；AOI（自动光学检测）查外观缺陷。

11. 成型

    • CNC铣切或V-Cut分板，得到最终形状。

二、FPC（柔性电路板）制作流程

1. 材料选择

   • 基材为聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）薄膜，覆盖膜（Coverlay）替代阻焊层。

2. 图形形成

   • 类似PCB的曝光蚀刻法，但需处理更薄的铜层（如12μm）。

3. 覆盖膜贴合

   • 将PI覆盖膜用高温压合到线路上，保护线路并提供绝缘。

4. 层压（多层FPC）

   • 多层柔性层叠加，使用粘合剂或直接压合，需精准对位。

5. 钻孔与开窗

   • 激光钻孔（避免机械应力），开窗暴露焊盘或连接点。

6. 补强板添加

   • 在连接器或安装区域贴合FR-4/PI补强板，增加机械强度。

7. 表面处理

   • 沉金/镀金为主，确保柔性和耐弯折性。

8. 功能测试

   • 电气测试 + 弯折寿命测试（如IPC标准：动态弯折数千次）。

9. 切割成型

   • 激光或模具冲切，适应复杂形状需求。

核心差异

• 材料：FPC用PI/PET，可弯折；PCB用FR-4/金属基板，刚性。
• 工艺：FPC需覆盖膜压合、补强处理；PCB侧重多层压合和厚铜层。
• 应用：FPC用于可穿戴/折叠设备；PCB用于主板等固定场景。

制作过程需严格控尘、温湿度，尤其FPC对杂质敏感。高密度板（HDI）或软硬结合板（Rigid-Flex）需更复杂工艺。