protel 画pcb流程

好的，使用 Protel（现在通常指 Altium Designer 或其早期版本）绘制 PCB 的核心流程如下，使用中文说明：

设计原理图
- 创建项目： 在 Protel/Altium Designer 中创建一个新的 PCB Project。
- 添加原理图文件： 向项目中添加一个或多个 Schematic Document。
- 放置元件：
  - 从库面板 (Libraries) 中找到所需的元件（电阻、电容、芯片等）。
  - 将元件放置到原理图图纸上。
  - 关键： 确保使用的原理图符号 (Symbol) 有正确的引脚定义和关联了对应的 PCB 封装 (Footprint)。
- 电气连接：
  - 使用 Place Wire 工具绘制导线连接元件的引脚。
  - 使用 Place Net Label 工具放置网络标签，相同标签的引脚在电气上是连通的（常用于复杂连接或总线）。
  - 使用 Place Port 工具放置端口，用于连接不同的原理图页或表示输入/输出。
- 添加标识：
  - 位号 (Designator)： 如 R1, C2, U3。通常是自动递增的，但可能需要手动调整以避免重复。
  - 参数值： 如电阻阻值 10K，电容容值 100uF。
- ERC (电气规则检查)：
  - 运行 Project > Compile PCB Project 或 Tools > Electrical Rule Check。
  - 检查原理图中的电气错误，如未连接的引脚、重复的位号、电源冲突等。
  - 修正所有 ERC 错误。这是确保设计电气正确性的关键一步。
创建 PCB 文件
- 添加 PCB 文件： 向项目中添加一个新的 PCB Document。
- 定义板形：
  - 在 Mechanical Layer（机械层，通常是 Mechanical 1）上绘制 PCB 的物理外形轮廓。
  - 选中绘制好的轮廓线。
  - 执行 Design > Board Shape > Define from selected objects 定义板框。
导入设计到 PCB
- 确保原理图和 PCB 文件都在同一个项目中。
- 在 PCB 编辑器中，执行 Design > Import Changes From [ProjectName].PrjPcb。
- 在弹出的 Engineering Change Order 对话框中：
  - 点击 Validate Changes 检查变更是否有效（所有绿色勾号表示通过）。
  - 点击 Execute Changes 将原理图中的元件封装和网络连接关系导入到 PCB 文件中。
- 导入后，所有元件（以 Room 或散开的形式）和飞线（表示网络连接的细线，指引布线）会出现在 PCB 板框外或默认位置。
元件布局
- 规划布局： 考虑电路功能模块、信号流向、电源分配、散热、机械限制（如接口位置）、电磁兼容性 (EMC) 等因素。
- 移动和旋转元件： 将元件从板框外移动到板框内，并根据规划摆放位置和方向。可以使用对齐、分布工具使布局更整齐。
- 核心原则：
  - 关键信号路径（高速、模拟、时钟）尽量短。
  - 大功率元件与敏感小信号元件隔离。
  - 考虑散热路径和散热器空间。
  - 连接器、开关、指示灯等位置要符合机械结构要求。
  - 电源模块尽量靠近用电区域。
布线规则设置
- 执行 Design > Rules 打开 PCB Rules and Constraints Editor。
- 设定关键规则：
  - 电气规则 (Electrical): 安全间距（Clearance）、短路允许（Short-Circuit，通常禁止）、未连接网络（Un-Routed Net，通常禁止）。
  - 布线规则 (Routing):
    - 线宽规则 (Width): 设置默认线宽，并为电源、地等大电流网络设置更宽的线宽。
    - 布线层 (Routing Layers): 指定哪些层允许布线（如 Top Layer, Bottom Layer）。
    - 布线拓扑 (Routing Topology): 设置默认连接方式（如最短）。
    - 过孔样式 (Routing Via Style): 定义过孔的内径和外径。
  - 平面层规则 (Plane): 铺铜连接方式（如直接连接、热焊盘连接）。
  - 制造规则 (Manufacturing): 如最小焊盘间距、最小丝印宽度、最小钻孔尺寸等（需参考 PCB 厂商的工艺能力）。
- 设置合理的规则是避免 DRC 错误和确保 PCB 可制造性的基础。
PCB 布线
- 手动布线：
  - 使用 Place > Interactive Routing（或快捷键 P, T）进行交互式布线。
  - 选择起始焊盘，移动鼠标绘制导线，单击放置拐点，双击或右键结束在当前焊盘。
  - 按 Tab 键在布线过程中修改线宽、过孔尺寸、切换层（自动添加过孔）等。
- 自动布线： Tools > Un-Route 可撤销布线；Auto Route > All... 尝试全自动布线（慎用！ 结果通常不理想，仅作参考或简单板子，手动布线是主流）。
- 关键点：
  - 电源和地线优先： 尽可能宽、短，使用平面层（铺铜）效果更好。
  - 关键信号优先： 布高速、时钟、模拟等敏感信号。
  - 避免锐角和直角： 推荐使用 45 度角或圆弧拐角。
  - 差分对布线： 使用 Place > Differential Pair Routing 确保等长、等距、阻抗匹配。
  - 等长布线： 对于高速并行总线（如 DDR），使用 Tools > Interactive Length Tuning 进行蛇形绕线以满足时序要求。
铺铜
- 执行 Place > Polygon Pour。
- 在 Polygon Pour 设置对话框中：
  - 选择连接到哪个网络（通常是 GND 或电源网络）。
  - 设置铺铜到其他对象的间距（通常遵循 Clearance 规则）。
  - 选择铺铜模式（Solid, Hatched, None）和移除死铜 (Remove Dead Copper)。
- 沿着板框或特定区域绘制铺铜边界（类似画板框），右键完成绘制。
- 软件会自动根据规则填充铜皮并连接相应网络的焊盘。
- 常用于大面积接地 (GND Plane) 或电源平面 (Power Plane)，提供低阻抗回路、屏蔽和散热。
DRC（设计规则检查）
- 执行 Tools > Design Rule Check。
- 在对话框中点击 Run Design Rule Check。
- 仔细检查报告： 报告会列出所有违反设计规则的地方（电气、布线、制造等）。
- 解决所有 DRC 错误！ 这是确保 PCB 设计正确、可制造、可靠的核心步骤。忽略 DRC 错误可能导致板子无法工作或制造失败。
丝印调整
- 调整元件位号 (Designator) 和参数 (Comment)： 在 Top Overlay 和 Bottom Overlay 层。
- 移动、旋转这些文字，使其清晰可见，不重叠焊盘/过孔，方向一致（通常读取方向为 0° 或 90°）。
- 添加其他必要信息：如公司 Logo、板子名称、版本号、日期、极性标识、测试点标注等。
添加钻孔表和孔符图
- 通常软件会自动生成（在 Drill Drawing 层）。
- 检查钻孔表 (Drill Table) 是否包含所有钻孔类型（孔径）及其数量。
3D 视图检查
- 切换到 3D 视图 (View > 3D Layout Mode)。
- 检查元件高度是否冲突（特别是外壳内）。
- 检查元件布局是否合理，接口位置是否正确。
- 检查丝印是否清晰可辨。
生成制造文件 (Gerber & Drill Files)
- 执行 File > Fabrication Outputs > Gerber Files。
- 在 Gerber Setup 对话框中选择需要输出的层（顶层布线、底层布线、顶层丝印、底层丝印、顶层阻焊、底层阻焊、钻孔图、板框层等）和格式（常用 RS-274X）。
- 执行 File > Fabrication Outputs > NC Drill Files 生成钻孔文件（通常 Excellon 格式）。
- 生成的 Gerber 文件（.GTL, .GBL, .GTO, .GBO, .GTS, .GBS, .GML, .GMx 等）和钻孔文件（.TXT, .DRL）就是发给 PCB 工厂生产所需的文件。