以下是PCB板常用材料参数的中文说明及详细技术指标，按核心特性分类归纳：

一、电气性能参数

1. 介电常数 (Dk 或 ε_r)

   • 定义：材料存储电能的能力，影响信号传输速度（Dk↑，信号速度↓）。
   • 典型值：
     • FR-4: 4.2~4.8（1GHz）
     • 高频材料（如Rogers RO4350B）: 3.48±0.05（10GHz）
     • PTFE（聚四氟乙烯）: 2.0~2.1（如Rogers RT/duroid 5880）

2. 损耗因子 (Df 或 tanδ)

   • 定义：信号传输中的能量损耗（Df↑，高频损耗↑）。
   • 关键阈值：>10GHz应用需Df<0.005
   • 典型值：
     • FR-4: 0.018~0.025（1GHz）
     • 低损耗材料（如Isola I-Tera MT40）: 0.003（10GHz）
     • PTFE: 0.0009（Rogers 5880）

二、热性能参数

1. 玻璃化转变温度 (T_g)

   • 定义：树脂基材从刚性态转变为橡胶态的温度点，决定耐热性。
   • 常规FR-4：T_g≥135℃
   • 中T_g：150~165℃
   • 高T_g：≥170℃（如生益科技S1000-2M）

2. 热分解温度 (T_d)

   • 定义：材料发生化学分解的温度（IPC标准：失重5%对应的温度）。
   • FR-4：T_d＞310℃
   • 耐高温材料（如Polyimide）：T_d＞500℃

3. 热膨胀系数 (CTE)

   • 轴向（X/Y）：常规FR-4为12~18 ppm/℃
   • 垂直方向（Z轴）：关键指标（过高会导致过孔开裂），高T_g FR-4可降至40~60 ppm/℃（T_g后）。

三、机械性能参数

1. 抗弯强度
   • 常规FR-4：≥400 MPa（IPC-4101标准）
2. 剥离强度
   • 铜箔附着力：≥1.0 N/mm（35μm铜厚）

四、其他关键参数

五、常见PCB材料型号参数对照表

注意事项：

1. 频率依赖性：Dk/Df随频率升高而变化（e.g. FR-4在1GHz vs 10GHz时Df可能增加50%以上）。
2. 供应商差异：同一材料等级（如“FR-4”）不同厂商性能差异显著，需以具体型号 datasheet 为准。
3. 加工兼容性：高频材料（如PTFE）需特殊钻孔/沉铜工艺，成本提高30~50%。

建议根据设计需求（信号速率、功耗、环境）选择材料，高速数字电路优先关注Df，高频射频电路需同时优化Dk/Df匹配。