altium pcb 圆环焊盘

在 Altium Designer 中创建圆环形焊盘（即中心有孔、形状为圆环的焊盘）主要有两种常用方法：

方法一：使用“板切割槽” + 外围焊盘 (拼板法)

这是最直观、最常用且易于控制环宽的方法，强烈推荐。

放置焊盘：
- 进入 PCB 编辑界面 (Place -> Pad 或快捷键 P + P)。
- 在焊盘属性面板 (Properties，通常按 F11 调出) 中：
  - Hole Size：设置为圆环的内径（即你需要的孔直径）。
  - Size and Shape： Simple 形状选择 Round (圆形)。
  - X/Y Size：设置焊盘外径（X Size 和 Y Size 输入相同的值）。
  - Plated： 取消勾选。这个焊盘我们只用来代表圆环的外圈铜。
  - Layer：选择需要的层 (通常是 Top Layer / Bottom Layer 或 Multi-Layer)。
  - Designator：可以留空或自定义。
  - 点击 OK 放置这个大焊盘。
放置板切割槽 (定义圆孔)：
- 放置一个圆形的板切割槽 (Place -> Board Shape -> Place Board Cutting Slot)。
- 在属性面板 (Properties) 中：
  - Slot Size： X 和 Y 设置为相同的值，即圆环的内径（与步骤1焊盘的 Hole Size 相同）。
  - Position： 精确对齐到步骤1放置的大焊盘的中心。
  - Rotation： 0。
  - Plated：勾选此项。这是最关键的一步，它确保孔壁镀铜，形成金属化孔，从而使圆环内外圈连通成为一体（如果设计需要）。
  - 点击 OK 放置板切割槽。
组合形成圆环：
- 现在你就有了一个中心有镀铜孔的圆形焊盘。外围的大焊盘定义了圆环的外圈铜皮，中心的镀孔定义了圆环的内圈轮廓。
- 环宽 = (外径 - 内径) / 2。通过精确控制焊盘的 X/Y Size（外径）和板切割槽的 Slot Size（内径），就能得到精确的圆环宽度。

方法二：使用“轮廓区域” (Outline Region) / 焊盘轮廓 (Pad Outline)

这种方法更灵活，可以创建任意复杂形状的焊盘，包括圆环。

放置一个机械孔（定义孔）：
- 放置焊盘 (Place -> Pad 或 P + P)。
- 在属性面板中：
  - Hole Size：设置为圆环的内径。
  - Size and Shape： Simple 形状选择 Round (圆形)。
  - X/Y Size： 设置为比 Hole Size 稍大一点点 (例如 Hole Size + 0.1mm)。这个焊盘只用来放置孔，我们需要覆盖掉它的铜皮。
  - Plated：勾选（如果需要金属化孔）。
  - Layer： Multi-Layer。
  - Designator：可以留空或自定义。
  - 点击 OK 放置这个孔焊盘。
绘制圆环轮廓：
- 绘制一个圆环形的闭合轮廓来定义铜皮区域：
  - 选项一 (推荐)： 使用 Place -> Solid Region。在属性面板 (Properties) 中设置 Layer 为目标层 (如 Top Layer)。然后使用 Place Arc(Center) 工具 (P + V)，先点圆心，再点外半径起点，再点外半径终点，形成一个封闭的外圆。接着在里面再画一个内圆（圆心相同，半径更小）。选中内圆，按 Delete 键将其删除，这样就得到一个圆环形区域。
  - 选项二： 使用 Place -> Polygon Pour，但将其设置得足够小（间距设大，连接方式 Direct Connect）使其只在轮廓内生成铜皮。然后同样用 Place Arc(Center) 绘制一个圆环形轮廓。这种方法操作稍复杂。
- 精确对齐： 将这个圆环形轮廓的中心精确对齐到步骤1放置的孔焊盘中心。
关联轮廓与孔：
- 确保圆环形轮廓完全覆盖了孔焊盘中心那个小焊盘的外圈铜皮（因为孔焊盘外径很小，圆环轮廓的内圈应该小于这个外径）。
- 这样，圆环形轮廓就定义了实际的焊盘铜皮形状（圆环），而中心的孔焊盘则定义了孔及其镀层。它们共同构成了一个完整的圆环形焊盘。

重要提示和注意事项

金属化孔 (Plated)：
- 如果需要圆环中心的孔壁导电（连接不同层），务必确保孔是金属化的（在板切割槽的属性中勾选 Plated，或在方法二孔焊盘属性中勾选 Plated）。
- 如果孔只是机械孔（如安装孔），则应取消勾选 Plated。
环宽控制 (关键)：
- 环宽 (Annular Ring) = (焊盘外径 - 孔内径) / 2。
- 务必满足你PCB制造商的最小环宽要求！过小的环宽在制造时容易导致孔铜断裂或连接不良。在设计规则 (Design -> Rules) 中可以设置 HoleToHoleClearance 和 HoleSize 约束来帮助检查。
层设置：
- 圆环焊盘可以在单层 (如 Top Layer)，也可以在多层 (Multi-Layer)。方法一中，焊盘层决定了圆环铜皮在哪层（或哪些层）。方法二中，轮廓区域 (Solid Region) 的层决定了铜皮在哪层。
- 方法一的板切割槽或方法二的孔焊盘本身通常设为 Multi-Layer。
阻焊层 (Solder Mask)：
- 默认情况下，焊盘区域会自动在阻焊层 (Top Solder / Bottom Solder) 上开窗（露出铜皮）。
- 方法一中，大焊盘会开窗。方法二中，轮廓区域 (Solid Region) 默认不会自动开阻焊窗！如果需要开窗，需要在该区域上手动放置相同形状的阻焊层区域 (Place -> Solid Region on TopSolder/BottomSolder layer) 或在制造输出设置中配置区域是否影响阻焊层。
孔径公差：
- 与任何孔一样，考虑制造公差后最终的孔尺寸可能会变大或变小一点。在设计规则或与制造商沟通时考虑这点。

哪种方法更好？

方法一 (拼板法) 通常更简单、直观、易于管理和DRC检查。它能很好地处理阻焊开窗，并且概念清晰（外焊盘+中心镀孔）。这是创建标准圆环形焊盘的首选方法。
方法二 (轮廓法) 在需要创建非标准形状焊盘（如方形环、D形环或更复杂的异形环）时非常强大。但对于标准的圆环，操作稍显繁琐，且需要手动处理阻焊层。

总结： 对于标准的圆形环状焊盘，强烈推荐使用“板切割槽 + 外围焊盘”的方法一。它操作简单，符合设计直觉，易于控制尺寸和满足制造要求。记住设置好 Plated 属性并确保满足最小环宽规则。