PCB（印刷电路板）的参数涉及多个关键维度，以下为主要分类及常用参数说明（中文）：

一、基板材料参数

1. 材质类型

   • FR-4（玻纤环氧树脂，最常用）
   • 高频板材：Rogers（罗杰斯）、PTFE（聚四氟乙烯）
   • 柔性板：PI（聚酰亚胺）
   • 金属基板：铝基板（散热用）

2. 介电常数 (Dk)

   • 标准FR-4：4.2~4.8（@1MHz）
   • 高频板：2.2~3.5（低Dk减少信号延迟）

3. 介质损耗角正切 (Df)

   • FR-4：0.02~0.025（高损耗慎用于高频）
   • 高频板：<0.004（如Rogers 4350B）

4. 玻璃化转变温度 (Tg)

   • 普通FR-4：130°C~140°C
   • 高Tg板：>170°C（耐高温应用）

5. 热膨胀系数 (CTE)

   • Z轴CTE：<50ppm/°C（防止过孔开裂）

二、电气特性

1. 阻抗控制

   • 单端线：50Ω、75Ω
   • 差分线：90Ω、100Ω
   • 误差：±10%（常规），±5%（高速设计）

2. 绝缘电阻

   • 10⁸ MΩ（防止漏电流）

3. 耐压强度

   • 1000V/mm（高压应用需定制）

三、结构参数

1. 层数

   • 单面板、双面板、4/6/8/12层（多层板）

2. 厚度

   • 成品板厚：0.4mm、0.8mm、1.6mm（常见标准）
   • 铜厚：
     • 外层：1oz (35μm)、2oz (70μm)
     • 内层：0.5oz、1oz

3. 线宽/线距

   • 常规：≥0.15mm/0.15mm
   • 精密：0.1mm/0.1mm（需工艺支持）

4. 过孔类型

   • 通孔、盲孔、埋孔
   • 孔径：≥0.2mm（机械钻），0.1mm（激光钻）

四、表面处理工艺

1. 类型

   • HASL（喷锡，成本低）
   • ENIG（化学沉金，平整度高）
   • OSP（防氧化有机膜）
   • 沉银/沉锡（无铅替代）

2. 厚度

   • 沉金：Au 0.025~0.05μm，Ni 3~5μm
   • 喷锡：1~40μm

五、特殊要求

1. 阻焊层 (Solder Mask)

   • 颜色：绿/黑/蓝/红/白
   • 厚度：10~20μm

2. 丝印标识

   • 线宽：≥0.15mm
   • 字符高度：≥1.0mm

3. 散热设计

   • 铜箔面积、散热过孔阵列

4. 机械强度

   • 弯曲强度（柔性板）、抗剥离强度

六、加工公差

注：具体参数需根据 应用场景（消费电子/军工/医疗等）、信号类型（高速数字/射频）、环境要求（温度/湿度）定制。
示例：

• 手机主板：8层FR-4，TG170，阻抗±7%，激光盲孔
• 汽车雷达：Rogers 4350B，Dk=3.48，Df=0.0037

建议与PCB厂商沟通设计能力边界，并提供 IPC标准文件（如IPC-6012）明确验收规范。