在PCB（印制电路板）制造中，PP 是 Prepreg 的缩写，中文通常称为 半固化片 或 预浸材料。其核心特性和作用如下：

中文解释：

1. 定义
   PP（半固化片） 是一种由玻璃纤维布浸渍未完全固化的树脂（通常是环氧树脂）制成的薄片材料。它在层压前处于“半固化”（B-阶段）状态，通过高温高压可完全固化。

2. 核心功能

   • 层间粘合：用于多层PCB中，将内层芯板（Core）和外层铜箔粘合为整体。
   • 绝缘介质：作为导电层之间的绝缘层，其厚度影响PCB的电气性能（如阻抗）。
   • 填充空隙：填充内层线路间的空隙，确保板面平整。

3. 工艺关键点

   • 层压过程：在高温高压下，PP树脂融化流动并固化，实现层间可靠结合。
   • 结构控制：PP的树脂含量（RC%）和流动度（Flow%）直接影响层压后的厚度与均匀性。

实际应用示例：

• 6层PCB结构：
  TOP层 — PP — L2芯板 — PP — L3芯板 — PP — BOTTOM层
  PP作为粘合层分隔各导电层并提供绝缘。

• 常见规格：
  如 7628、1080、2116 等编号代表不同玻璃布类型（厚度与树脂含量不同）。

与相关术语的区分：

常见误区：

• ❌ PP ≠ 聚丙烯（Polypropylene）：
  塑料“聚丙烯”缩写也是PP，但在PCB领域专指半固化片。
• ❌ PP ≠ 铜箔基板（Core）：
  Core是硬质基材，PP是未固化的粘合材料。

总结：

在PCB制造中，PP即半固化片（Prepreg），是多层板层压工艺的关键粘合与绝缘材料，其特性直接影响PCB的可靠性、厚度及电气性能。