在 Altium Designer 中进行 PCB 铺铜（也称为敷铜或覆铜）的操作步骤如下（中文版界面）：

基本铺铜步骤

1. 选择铺铜工具：

   • 在 PCB 编辑器中，点击顶部菜单栏的 放置(Place)。
   • 在下拉菜单中选择 铺铜(Poured Copper) -> 多边形铺铜(Polygon Pour)。
   • 快捷键： P -> G。

2. 绘制铺铜区域轮廓：

   • 光标变成十字形后，在 PCB 层上 单击鼠标左键 开始绘制多边形轮廓。
   • 移动到下一个点，再次 单击左键 放置顶点。
   • 围绕需要铺铜的区域绘制一个闭合的多边形（终点必须连接到起点）。
   • 绘制完成后，右键单击 退出绘制模式（或在起点双击自动闭合）。

3. 设置铺铜属性（关键步骤）：

   • 在绘制轮廓的过程中或刚刚绘制完轮廓时，按 Tab 键。
   • 或者在绘制好的铺铜区域上 双击左键。
   • 弹出 多边形铺铜(Polygon Pour) 属性对话框：
     • 连接到网络(Net)： 最重要！ 从下拉列表中选择该铺铜需要连接到的网络（通常是 GND、VCC 等电源或地网络）。如果选择 No Net，铺铜将是电气隔离的。
     • 层(Layer)： 选择铺铜所在的层（如 Top Layer, Bottom Layer 或内电层如 Internal Plane 1）。
     • 移除死铜(Remove Dead Copper)： 强烈建议勾选。 这将自动移除未连接到指定网络的孤立铜皮区域（死铜），避免产生天线效应或加工问题。
     • 填充模式(Pouring Mode)：
       • Solid (Copper Regions)：实心铜皮。最常用。
       • Hatched (Tracks/Arcs)：网格状铜皮。
       • None (Outlines Only)：只有轮廓线。
     • 属性(Properties)：
       • Min Prim Length：最小铺铜元素长度（通常默认即可）。
       • Lock Primitives：锁定铺铜基本元素（勾选后防止误操作移动顶点）。
     • 焊盘连接方式(Pad Connection Style)：
       • Relief Connect：十字花连接/热焊盘连接。 最常用！ 通过几根细线（辐条）连接到焊盘，减少焊接时散热过快，便于焊接。需设置导线宽度(Conductor Width)和导线数量(Conductors)（通常4根）以及连接角度(Air-Gap)（间隙）。
       • Direct Connect：全连接。 铺铜直接覆盖焊盘。适用于需要大电流连接或散热的情况，但可能造成焊接困难或虚焊。
       • No Connect：不连接。几乎不用。
     • 铺铜与相同网络对象的间隙规则(PolygonConnect Style Rule)： 这里通常引用设计规则。更常用的是在 设计规则(Design Rules) 中统一设置。
     • 覆铜间距(Pour Over)： 控制铺铜是否覆盖相同网络的焊盘、过孔、走线等。通常在规则中设置更灵活。
     • 删除孤岛面积小于(Remove Islands Less Than)`： 与“移除死铜”配合，设置孤岛（死铜区域）的最小面积阈值，小于此面积的孤岛会被移除。可留默认值。
   • 设置完成后点击 确定(OK)。

4. 重新铺铜：

   • 属性设置完成后，铺铜区域通常不会立即填充。
   • 右键点击铺铜区域（轮廓线），在弹出的菜单中选择 铺铜操作(Polygon Actions) -> 重铺选中的铺铜(Repour Selected)。
   • 快捷键： 选中铺铜后按 T -> G -> A (或 R 仅重铺选中的)。
   • 铺铜会根据属性设置自动填充并避开其他网络的对象。

重要提示和技巧

1. 设计规则(Design Rules)：

   • 铺铜与其他网络对象（走线、焊盘、过孔）的间距由 Clearance 规则控制。
   • 铺铜与相同网络焊盘的连接方式（热焊盘参数）由 Polygon Connect Style 规则控制（优先级高于铺铜属性对话框中的设置）。强烈建议在规则中统一设置。
   • 打开规则管理器：设计(Design) -> 规则(Rules)。

2. 修改铺铜形状：

   • 选中铺铜区域（实心区域或轮廓线）。
   • 轮廓线上会出现顶点（小方块）。
   • 拖动顶点可以改变轮廓形状。
   • 在轮廓线上 右键单击 -> 铺铜操作(Polygon Actions) -> 重铺选中的铺铜(Repour Selected) 以更新铺铜填充。

3. 禁止铺铜区(Polygon Pour Cutout)：

   • 用于在铺铜区域内挖一个“洞”，防止铺铜覆盖特定区域（如高速信号线下方、晶振下方）。
   • 放置方法：放置(Place) -> 铺铜(Poured Copper) -> 铺铜挖空(Polygon Pour Cutout) -> 绘制挖空区域轮廓 -> 右键退出绘制。
   • 注意： 必须在挖空区所在的铺铜区域内绘制挖空轮廓，并重新铺铜才能生效。

4. 铺铜管理器：

   • 工具(Tools) -> 铺铜(Polygons) -> 铺铜管理器(Polygon Manager)。
   • 在这里可以管理PCB上的所有铺铜（重新铺铜、重铺所有、更改属性、隐藏/显示等），效率更高。

5. 内电层(Internal Planes)铺铜：

   • 内电层通常是负片层。
   • 放置方法类似（Place -> Polygon Pour），但其属性设置（如连接方式）更简单，通常由内电层分割（Place -> Line 或 Place -> Polygon Pour Cutout）来定义不同网络区域。
   • 内电层分割线（Line）定义了不同网络区域之间的电气隔离间隙。

常见问题处理

• 铺铜未连接/未避让： 检查网络连接设置是否正确（Net属性）；检查Clearance规则是否过小或设置有误；务必重新铺铜。
• 焊盘全连接导致焊接困难： 在铺铜属性或Polygon Connect Style规则中，将焊盘连接方式设为Relief Connect（热焊盘连接）。
• 铺铜内有大量死铜： 勾选移除死铜(Remove Dead Copper)；检查铺铜是否连接到了正确的网络；可能需要调整铺铜形状使其更好地覆盖连接点。
• Altium铺铜卡顿： 对于复杂设计，尝试：增大Grid Size；在铺铜管理器中将铺铜设为Shelved（搁置）状态，需要时再Repour；优化铺铜轮廓减少顶点数量。

遵循这些步骤和提示，你就能在 Altium Designer 中高效、准确地进行 PCB 铺铜操作了。记得核心是：选网络 -> 定轮廓 -> 设属性（尤其连接方式、移除死铜）-> 重铺铜 -> 查规则。

如果你有具体的铺铜问题（比如某个区域铺不上铜、连接方式不对等），可以提供更多细节，我可以给出更针对性的建议。