在PCB（印刷电路板）设计中，线宽通常以 mil（密耳）为单位，其中 1 mil = 0.001 英寸 = 0.0254 毫米。以下是关键知识总结：

线宽选择的核心因素

1. 载流能力
   线宽越宽，可通过的电流越大。参考经验公式：
   [ I = k \cdot T^{0.44} \cdot A^{0.725} ]

   • ( I )：电流（A）
   • ( A )：铜箔横截面积（mil²）
   • ( T )：温升（℃）
   • ( k )：外层铜取 0.048，内层铜取 0.024

   简化参考值（外层铜，温升 10℃）：	电流 (A)	最小线宽 (mil)
   1	10-15
   2	30-40
   3	60-70

2. 信号类型

   • 数字信号：常规线宽 ≥ 6 mil（低压低频），高速信号需阻抗控制。
   • 电源/功率线：根据电流计算，通常 20-100 mil 或更宽（如 1A 电流需 ≥ 40 mil）。
   • 高频信号：需按阻抗公式计算（与板材、层叠、铜厚相关）。

3. 制程能力

   • 常规PCB厂最小线宽：4-6 mil（量产标准），高精度厂可达 3 mil。
   • 安全建议：通用设计 ≥ 8 mil，避免极限工艺。

典型应用场景

注意事项

1. 线宽与铜厚
   • 1 oz 铜厚（35 μm）最常用，2 oz 铜厚载流能力翻倍（相同线宽）。
2. 高频阻抗
   使用厂商工具（如Saturn PCB Toolkit）或 SI9000 计算阻抗线宽。
3. 散热设计
   大电流路径避免细长走线，优先铺铜或加泪滴。

设计检查清单

• ✅ 电源线宽是否满足电流余量（+30%冗余）？
• ✅ 信号线宽是否 ≥ 制板厂最小要求（提前确认工艺）？
• ✅ 高速信号是否完成阻抗匹配计算？
• ✅ 高压线间距是否满足安规（如 ≥ 8 mil/100V）？

掌握这些原则，即可安全设计PCB线宽！如涉及具体项目参数（电流/阻抗），建议使用 KiCad 或 Altium Designer 的线宽计算器辅助验证。