在PCB布线时处理电压因素需要注意以下关键点（中文解答）：

1. 电压等级区分

• 高低压隔离：
  • 高压（如 >24V）与低压（如信号线、数字电路）区域需物理分隔。
  • 典型场景：AC/DC电源输入、继电器控制、电机驱动等高压部分需远离MCU、传感器等低压区域。
• 间距规则：
  根据电压差设置安全间距（Creepage & Clearance）：
  • 示例：
    • 50V电压 → 最小间距建议 ≥0.6mm
    • 100V电压 → 最小间距建议 ≥1.0mm

    • 250V → 需遵循安规标准（如IEC 60950），可能需 ≥3mm甚至更大。

  • 关键原则：高压线间距 > 低压线间距（具体数值查PCB设计规范或安规标准）。

2. 高压布线要点

• 线宽与载流能力：
  高压线需满足电流承载需求，避免过热（使用线宽计算工具或公式）。
• 避免锐角走线：
  高压线转角用圆弧或45°角，减少尖端放电风险（尤其在潮湿环境中）。
• 内层保护：
  高压线优先布在内层，两侧用GND屏蔽；表层走线则增加阻焊开窗隔离。
• 爬电距离增强：
  • 在高压区域间开隔离槽（Slot）。
  • 增加高压区铺铜间距（如挖空非功能区铜皮）。

3. 敏感信号保护

• 模拟/数字分离：
  • 模拟电路（如ADC采样）电源/地线与数字电路分开布线，避免噪声耦合。
  • 使用星型接地或单点接地连接模拟与数字地。
• 电源退耦：
  • 每个IC电源引脚就近放置0.1μF陶瓷电容（环路越小越好）。
  • 高频芯片增加10μF+0.01μF组合电容。

4. 电源完整性

• 电源层设计：
  • 多层板中优先用完整平面层供电（降低阻抗）。
  • 不同电压电源域用分割平面，避免重叠。
• 瞬态电压防护：
  • 感性负载（如电机）附近加TVS管/RC吸收电路。
  • TVS管接地线需极短且直连主地（避免防护失效）。

5. 典型案例处理

• DC-DC电路布局：
  • 开关电源的输入电容、电感、输出电容形成最小电流环路。
  • FB反馈线远离电感/开关节点（避免噪声干扰）。
• AC输入端：
  • L/N线间距 ≥2.5mm（满足安规），加保险丝和放电电阻。
  • 初级/次级间用光耦或变压器隔离，并保证≥6mm爬电距离。

6. 验证与测试

• DRC检查：设置不同电压网络的自定义间距规则（如高压网络间距设为1mm）。
• 耐压测试：
  量产前对高压区域进行Hi-Pot测试（如打3000V AC/1分钟），验证绝缘设计。

总结：PCB电压布线核心是 “隔离、间距、路径优化”。
高压→关注安全间距与电弧防护；
低压→聚焦信号完整性与抗干扰；
混合电压→严格分区+单点接地互联。
实际设计务必参考目标产品的安规标准（如UL、IEC）及芯片手册的布局要求。