在 PCB（印刷电路板）图上区分贴片元件（SMD/SMT）和插件/通孔元件（THT/Through-Hole）主要通过以下几个方面观察：

1. 焊盘形状与结构 (最核心的区别)：

   • 贴片元件：
     • 焊盘只存在于元件放置的那一层（通常是顶层或底层）。
     • 焊盘形状通常是简单的矩形、正方形、圆形或椭圆形，没有中间的孔。
     • 在 PCB 图上看起来就是平铺在板面上的两个或多个色块（根据元件引脚数不同）。
     • 焊盘周边没有额外的环形圈（钻孔符号）。
   • 插件元件：
     • 焊盘贯穿多层板（至少是顶层到底层），因为需要钻孔。
     • 焊盘由一个或多个环形圈（代表钻孔周围的铜环）和一个中心的小孔符号（代表钻孔本身） 组成。
     • 看起来像是一个圆圈（环形的焊盘）中间套着一个小圆圈或一个“+”字（钻孔标记）。
     • 焊盘是多层结构的体现。

2. 元件外形封装库符号：

   • 贴片元件：
     • 符号通常在丝印层（Silkscreen Layer, 如 Top Overlay/Bottom Overlay）显示为一个简单的矩形框、接近实际元件大小的轮廓线（如电阻电容的长方形、芯片的扁平矩形轮廓）。
     • 外形比较“扁平”，没有表示引脚插入深度的结构。
   • 插件元件：
     • 符号在丝印层通常会画出元件本体的立体轮廓（如圆柱形的电解电容、带散热片的功率器件、连接器的外壳）。
     • 特别重要的是，引脚的焊盘位置（带钻孔的环形符号）会清晰地画在丝印轮廓之外，表示引脚要从板子表面穿下去焊接在底层。
     • 轮廓看起来更“立体”或有“高度感”。

3. 元件标识和命名：

   • 虽然并非绝对，但 PCB 库设计者通常会给封装命名时包含特征标识：
     • 贴片元件： 名称常包含 SMD, SMT, 0603, 0805, SOIC, QFN, BGA, LGA, DFN 等。
     • 插件元件： 名称常包含 TH, THT, DIP, SIP, Radial（径向）, Axial（轴向）, Pin, Header, CONN 等。
   • 查看元件的属性或在设计软件中选择元件查看其封装名有助于判断。

4. 位置和布局特征：

   • 贴片元件：
     • 可以放置在 PCB 的任意一面（顶层或底层），甚至双面贴装。
     • 可以非常密集地布置在板子上。
   • 插件元件：
     • 通常只能焊接在底层（波峰焊工艺要求），因此它们的焊盘（带钻孔）位置决定了元件主体必须在顶层。
     • 需要更大的间距，因为插件元件的本体通常更大，且自动插件机或手工插件需要操作空间。
     • 多集中在板子边缘或特定区域。

5. 阻焊层开窗：

   • 查看阻焊层（Solder Mask Layer, 如 Top Solder/Bottom Solder）。
   • 贴片元件： 阻焊开窗就是对应焊盘的形状（矩形、椭圆等）。
   • 插件元件： 阻焊开窗通常是一个比焊盘环形圈稍大的环形圈，围绕着钻孔。

6. 钻孔层：

   • 查看钻孔图层（Drill Drawing 或 NC Drill Files）。
   • 贴片元件： 绝对没有与之相关的钻孔。
   • 插件元件： 必定有一个或多个钻孔对应其焊盘位置。

总结关键点：

• 看焊盘：有孔（环形圈+钻孔符号）→ 插件；无孔（单一平面形状）→ 贴片。 这是最直接、最可靠的区别。
• 看丝印外形：扁平轮廓在焊盘上 → 贴片；立体轮廓，焊盘在轮廓外 → 插件。
• 看命名：名称含 SMD/SMT/尺寸 → 贴片；含 TH/THT/DIP/Header → 插件。

在实际看图时，结合焊盘特征（有无钻孔）和丝印轮廓形状来判断是最常用且准确的方法。PCB 设计软件通常也提供按封装类型（SMD/THT）筛选或高亮显示的功能。