在 Altium Designer 13 (AD13) 中为 PCB 板添加开槽（通常用于机械安装、散热或电气隔离），主要有以下三种常用方法，请根据你的具体需求选择最合适的：

? 方法 1：在板框层 (Mechanical Layer) 上直接绘制开槽形状 (最推荐，最符合设计意图)

1. 选择正确的机械层：
   • 在 PCB 编辑器中，找到屏幕底部的图层标签栏。
   • 点击选择一个专用的机械层 (例如 Mechanical 1, Mechanical 2...)。强烈建议为板框和开槽定义并使用特定的机械层（如 Mechanical 1 专门定义为 Board Cutout/Outline），并在输出制造文件 (Gerber) 时包含此层。避免使用 Keep-Out Layer 做纯机械开槽。
2. 放置线条或弧线：
   • 转到菜单 Place ➡️ Line (快捷键 P, L) 或 Place ➡️ Arc (有多种画弧方式，P, A 是其中一种，常用 Place Arc (Edge) 或 Place Full Arc)。
   • 确保顶部工具栏或 Properties 面板 (通常按 F11 打开) 中的 板层 是你选定的机械层 (如 Mechanical 1)。
3. 绘制封闭的槽形：
   • 在选定的机械层上，像绘制 PCB 外形边框一样，绘制一个完全封闭的形状来表示你的开槽区域。这个形状可以是矩形、圆形、圆角矩形或任何复杂的多边形。
   • 关键点： 这个形状必须是连续的封闭环。确保起点和终点精确重合。
4. 定义板切割区域 (Board Cutout)：
   • 选中你刚刚绘制的封闭形状。
   • 转到菜单 Design ➡️ Board Shape ➡️ Define Board Cutout (设计 ➡️ 板子形状 ➡️ 定义板切割区域)。
   • 或者，也可以先执行 Design ➡️ Board Shape ➡️ Define Board Cutout，然后直接用鼠标绘制封闭形状。
5. 效果：
   • 执行命令后，该封闭区域会变成深紫色 (或其他设定的 Board Cutout 颜色)，表示这里将在制板时被铣掉?️。
   • 输出制造文件时，确保包含此机械层。

? 方法 2：在禁止布线层 (Keep-Out Layer) 上绘制开槽形状 (传统方法，需注意)

1. 切换到禁止布线层：
   • 在底部图层标签栏，切换到 Keep-Out Layer。
2. 放置线条或弧线：
   • Place ➡️ Line (P, L) 或 Place ➡️ Arc。
   • 确保 Properties 面板中的板层是 Keep-Out Layer。
3. 绘制封闭的槽形：
   • 在 Keep-Out Layer 上画一个完全封闭的形状。
4. (可选但推荐) 转换为 Board Cutout：
   • 强烈建议将 Keep-Out Layer 上的封闭图形转换为真正的 Board Cutout (方法同上：选中形状 -> Design ➡️ Board Shape ➡️ Define Board Cutout)。
   • 为什么？ 在 AD 中，Keep-Out Layer 上的封闭图形传统上既表示禁止布线区又表示开槽。但直接将 Keep-Out Layer 用于开槽存在一些混淆和风险：
     • 它可能被误解为电气隔离边界。
     • 某些制造商处理 Keep-Out Layer 的方式可能不一致。
     • 转换为 Board Cutout 意图更清晰，推荐使用。
5. 仅使用 Keep-Out： 如果不转换为 Board Cutout，务必明确告知 PCB 制造商，封闭在 Keep-Out Layer 上的区域是需要铣掉的开槽。在制板说明文件中清晰标注这一点。

? 方法 3：使用无铜的槽形焊盘 (Slot Hole) (适用于板内插件的安装槽孔)

1. 放置焊盘：
   • Place ➡️ Pad (快捷键 P, P)。
2. 设置焊盘属性：
   • 选中放置的焊盘（或放置前按 Tab 键），打开 Properties 面板 (F11)。
   • 孔洞信息：
     • 洞尺寸：这里设置的是槽孔的宽度（钻孔直径）。
     • 孔类型：从下拉列表中选择 槽。
   • 设定槽长：
     • 选择 槽 类型后，会出现 槽长 (Slot Length) 的属性。在此输入槽孔的长度。
   • 关键 - 移除焊盘铜皮：
     • 在 Properties 面板中找到 尺寸与外形 部分（或类似标签）。
     • 将 镀金 选项设置为 无镀金。这是为了确保孔壁没有导电铜层，仅作为机械孔存在。
     • 或者，找到 Plated 选项并将其设置为 False / No。
   • (可选) 设置焊盘尺寸： 通常将 X 和 Y 尺寸设置为与槽孔宽度 (洞尺寸) 相同或略大一点点（如果不需要周围有铜环）。如果完全不需要焊盘上的铜，可以设置为 0，但务必确认制造商支持。
3. 旋转：
   • 如果需要槽孔是水平或其他方向的，在放置焊盘时按 空格键 旋转，或者在属性里设置正确的 旋转 角度。
4. 效果：
   • 放置后，可以看到一个两端为半圆形的长条形孔（代表槽孔）。它会被 CAM 输出到钻孔文件 (.Drl) 中，制造商将根据此文件钻出非金属化的槽孔。

? 重要提示和最佳实践

1. 选择合适的层： 首选方法 1 (机械层 + Board Cutout)。意图最清晰，与电气规则分离，不易出错。避免混用 Keep-Out Layer。
2. 清晰的沟通： 无论使用哪种方法，务必在提供给 PCB 制造商的制板说明 (如 Readme.txt, PDF) 中明确标注哪些层或元素定义了开槽的位置、形状和尺寸（特别是非圆形槽孔）。对于槽形焊盘，强调是 非金属化槽孔。
3. 检查 Gerber 文件： 使用 AD 的 File ➡️ Fabrication Outputs ➡️ Gerber Files 生成 Gerber 后，务必用 Gerber 查看器 (如免费的 ViewMate, GC-Prevue 或 AD 自带的 CAMtastic) 检查输出文件。确认开槽的形状正确出现在相应的机械层或板外形层 (GKO/GMx) 上，槽形焊盘出现在钻孔图中且标注为非金属化(Npth)。这是防止生产错误的关键一步❗️
4. 检查钻孔文件： 生成钻孔文件 (File ➡️ Fabrication Outputs ➡️ NC Drill Files)，并用钻孔文件查看器检查槽形焊盘的位置、大小、方向是否正确，且标记为非镀孔 (Npth)。
5. 槽宽限制： 咨询目标 PCB 制造商关于最小铣刀直径（通常是 0.8mm 或 1mm）。设计的槽宽不能小于这个值。小于铣刀直径的槽会被钻成多个重叠孔，边缘不光滑。非常窄的槽孔（接近钻孔直径）建议使用方法 3（槽形焊盘）。
6. 圆角： 在槽的内角处（尤其是矩形槽）设计圆角。圆角半径最好大于等于铣刀半径（通常 ≥ 0.4mm 或 0.5mm）。尖角会造成应力集中，且铣刀无法完美加工出尖角，可能导致板材微裂或加工不良。在绘制矩形开槽时，使用 Place ➡️ Full Round Rectangle 或 Place Arc 添加圆角。

总结：对于纯粹的 PCB 板内开槽，优先使用方法 1（机械层 + Board Cutout），输出时检查 Gerber 并明确告知厂家；对于板上有器件引脚需要插入的槽孔，使用方法 3（非金属化槽形焊盘）。 清晰沟通和输出文件检查是保证开槽正确制作的关键！?️