PCB板的覆铜厚度（也称为铜箔厚度）通常用盎司每平方英尺（oz/ft²） 表示，这是行业标准单位。以下是常见厚度及其对应的公制单位（微米）和典型应用：

1. 最常用标准厚度：

   • 0.5 oz/ft² ≈ 17.5 μm (微米)
   • 1 oz/ft² ≈ 35 μm (微米) - 最常见、最经济的选择，适用于大多数普通数字、模拟电路和信号线。
   • 2 oz/ft² ≈ 70 μm (微米) - 用于需要更高载流能力（如电源走线、电源平面）或更好散热的应用。
   • 3 oz/ft² ≈ 105 μm (微米) - 用于大电流应用（如电源转换器、电机驱动）或需要极好散热的场合。

2. 其他可选厚度：

   • < 0.5 oz (超薄)： 如 1/3 oz (≈12μm) 或 1/4 oz (≈9μm)，用于非常精细线路（高密度互连 HDI 板、射频/微波电路）。
   • > 3 oz (厚铜)： 如 4 oz (≈140μm), 6 oz (≈210μm), 甚至 10 oz (≈350μm) 或更厚。主要用于极高电流承载（如大巴/汽车板、大功率电源）、需要极低阻抗或作为散热器/结构件的场合（如金属基板 IMS/铝基板）。

3. 关键点：

   • 单位换算： 1 oz/ft² 是指在 1 平方英尺面积上均匀分布 1 盎司重量的铜所达到的厚度，约为 35 微米 (μm) 或 0.0014 英寸 (inch)。
   • 成本影响： 铜箔越厚，原材料成本越高，且蚀刻加工难度增大（需要更长时间和更精确控制），因此成本也越高。
   • 载流能力： 覆铜厚度是决定导线载流能力的最关键因素。厚度翻倍，大致能承载的电流也接近翻倍（需结合线宽和温升计算）。
   • 散热： 厚铜有助于将元件产生的热量通过铜箔平面传导散发出去。
   • 加工限制： 非常薄的铜箔（如 <0.5 oz）在制造和搬运过程中容易受损；非常厚的铜箔（如 >3 oz）对蚀刻精度和层压工艺要求非常高。
   • 阻抗控制： 铜厚会影响信号线的特性阻抗，高频高速设计时需精确考虑。

总结：

PCB 覆铜厚度的标准表述是 盎司（oz），最常用的是 1 oz (约 35μm)。根据电流大小、散热需求和成本，可以选择 0.5 oz (约 17.5μm)、2 oz (约 70μm) 或 3 oz (约 105μm)。特殊应用会用到更薄或更厚的铜箔（如 1/3 oz 或 6 oz 及以上）。

选择时务必明确：你需要多大的电流承载能力？是否需要额外散热？成本预算如何？高频电路还需关注阻抗控制。 如有具体设计需求，建议咨询PCB制造商获取最适合的厚度建议。