以下是PCB设计完成后必须进行的自检清单（中文版），涵盖电气、物理、制造等关键环节，助你规避常见设计错误：

一、电气规则检查（ERC）

1. 连通性验证
   • ✓ 所有网络100%连通（无飞线残留）
   • ✓ 无短路：电源/地网络、高压与低压网络间距
2. 电源系统
   • ✓ 电源路径载流能力（线宽≥计算值，如1A电流需≥0.3mm）
   • ✓ 去耦电容：靠近IC电源引脚（≤5mm），高频电容优先放置
3. 信号完整性
   • ✓ 高速信号（时钟≥50MHz）做阻抗控制（单端50Ω/差分100Ω）
   • ✓ 关键信号（时钟、差分对）长度匹配（误差≤5mil）
   • ✓ 避免直角走线（改用45°或圆弧）

二、物理布局检查

1. 元件间距
   • ✓ 元件本体间距≥0.3mm（防止焊接桥连）
   • ✓ 发热元件（MOS管、电感）远离电解电容
2. 布线优化
   • ✓ 关键信号避免跨越分割平面（如时钟线跨电源分割）
   • ✓ 模拟/数字区域分割（用地隔离带或分平面）
3. 散热设计
   • ✓ 大电流路径铺铜加泪滴（减少热阻）
   • ✓ 散热过孔阵列（Φ0.3mm过孔，中心距1mm）

三、DFM（可制造性）检查

1. 焊盘与阻焊
   • ✓ 阻焊桥宽度≥0.1mm（防止焊盘粘连）
   • ✓ 贴片焊盘间禁止走线（避免立碑）
2. 钻孔与过孔
   • ✓ 过孔孔径≥板厚/8（如1.6mm板厚，孔径≥0.2mm）
   • ✓ 非金属化孔标注"NTH"（如定位孔）
3. 丝印清晰度
   • ✓ 位号字符≥0.8mm高度（方向统一）
   • ✓ 极性标识（二极管、电解电容）无遮挡

四、生产文件验证

1. Gerber文件
   • ✓ 包含所有层（铜层、阻焊、丝印、钻孔图）
   • ✓ 钻孔文件（.drl）与孔位一致
2. 装配图
   • ✓ 标注元件位号与方向
   • ✓ 特殊器件（BGA、QFN）局部放大图

五、高频/EMC专项检查

• ⚡ 敏感信号（复位、中断）包地处理
• 时钟信号回路面积最小化
• ⚡ 板边≥1mm无走线（防止边缘辐射）

关键避坑提示

1. 电流瓶颈：电源入口线宽不足 → 用在线载流计算器复核
2. 虚焊风险：QFN芯片中心散热焊盘未打孔 → 添加5×5过孔阵列
3. 装配冲突：高元件下方放置矮元件 → 3D模型碰撞检查

自检工具推荐：

• 国产：华秋DFM（免费一键分析线距/孔径）
• 国际：Altium Designer → PCB Rules Wizard（批量规则检查）

✅ 最终必做：用制造商工艺规范复核设计（如嘉立创：最小线宽/距6mil，孔径≥0.3mm）

通过此清单可规避90%设计失误，大幅缩短打样周期！