选择 TG 135°C 的 PCB 板材用于波峰焊是可行且常见的，但需要严格控制波峰焊的工艺参数，尤其是温度和停留时间。以下是关键点解释：

1. TG 135°C 的含义：

   • TG 指的是玻璃化转变温度。当 PCB 基材（通常是环氧树脂等材料）被加热到超过其 TG 值时，其物理状态会从坚硬的“玻璃态”转变为柔软的“橡胶态”（或高弹态）。
   • 在橡胶态下，材料的机械强度（如刚性）、尺寸稳定性、热膨胀系数等物理性能会急剧下降。
   • TG 135°C 意味着这块 PCB 基材在温度超过 135°C 时就会开始发生这种软化转变。

2. 波峰焊工艺温度：

   • 波峰焊过程中，PCB 的焊接面需要与熔融的焊锡接触（焊锡槽温度通常在 245°C 到 265°C 之间，常见设定在 250°C - 260°C）。
   • 这个温度 远高于 TG 135°C (260°C >> 135°C)。
   • 当 PCB 经过焊锡波峰时，其接触焊锡的部位温度会迅速升高到接近焊锡温度（尽管由于接触时间短，基材内部温度可能稍低，但表面层温度会非常高）。

3. TG 135°C 板材在波峰焊中的风险与应对：

   • 主要风险：分层、起泡、变形。
     • 当 PCB 基材温度远超其 TG 值（如达到 230°C 以上）时，材料变得非常软，机械强度很低。
     • 此时，基材内部残留的水分或挥发性物质（来自PCB制造或存储环境）会迅速气化产生蒸汽压力。
     • 在高温软化状态下，基材抵抗这种内部压力的能力大大减弱，蒸汽压力很容易导致层与层之间分离（分层），或在局部薄弱点鼓起形成气泡（起泡）。极端情况下也可能导致板子扭曲（变形）。
   • 关键控制参数：高温暴露时间（接触时间）。
     • 波峰焊对 PCB 的热冲击主要发生在焊锡接触的几秒钟内。严格控制 PCB 停留在熔融焊锡波峰上的时间至关重要。
     • 典型的标准接触时间范围是 3 到 5 秒。对于 TG 135°C 的板材，建议将此时间控制在接近下限（如 3-4 秒），以最大程度减少基材暴露在极高温度下的时间。
   • 预热的重要性：
     • 良好的预热可以有效去除 PCB 和元器件内部的部分潮气，减少波峰焊时产生蒸汽压力的来源。
     • 预热还能减小 PCB 进入焊锡波峰时的温差，降低热冲击。
     • 对于 TG 135°C 板材，预热温度可以适当提高（预热区最高温度可设定在 120°C - 140°C 甚至略高一点，但需低于 TG 且确保不损坏元器件），并保证足够的预热时间，使板面温度达到均匀（通常在 110°C - 130°C 左右）。
   • 板材质量和存储：
     • 使用质量可靠、低吸水率的 TG 135°C 板材。
     • PCB 在焊接前必须充分烘烤除湿！ 这是防止分层起泡的最重要措施之一。烘烤条件通常为 120°C ± 5°C， 烘烤 2-5 小时（具体需参考 PCB 制造商建议）。焊接前 PCB 暴露在潮湿环境中的时间也要严格控制。

4. 结论与建议：

   • TG 135°C 的 PCB 可以 用于波峰焊工艺。
   • 必须严格遵循以下工艺控制要点：
     • 焊锡接触时间严格控制： 建议 3 - 4 秒。
     • 充分有效的预热： 预热温度可略高（最高温 120°C - 140°C），确保板面温度均匀达到 110°C - 130°C。
     • 焊接前 PCB 必须烘烤除湿： 按照规范进行（通常 120°C / 2-5小时）。
     • 控制 PCB 储存环境湿度，缩短暴露时间。
     • 使用质量合格的板材。
   • 如果产品需要经历多次回流焊、工作环境温度较高、或对长期可靠性要求极高，建议考虑使用 更高 TG 值的板材（如 TG 150°C, TG 170°C 或更高）。这些高 TG 板材在波峰焊温度下性能更稳定，耐热性更好，抗分层能力更强，工艺窗口更宽裕。

简单总结： PCB TG 135°C 能用于波峰焊，但波峰焊温度（250°C+）远超其软化点。必须通过严格限制高温接触时间（3-4秒）、充分预热、焊接前强制烘烤PCB除湿等措施来避免因基材软化导致的分层、起泡问题。对于要求高的应用，优先选用更高TG值的板材（如TG150°C以上）。