PCB（印刷电路板）的原料主要由以下几类材料构成，以下是详细说明：

1. 基材（覆铜板，CCL）

• 主要成分：

  • 树脂：常用 环氧树脂（FR-4 级），耐热性好、成本低；高频电路常用 聚四氟乙烯（PTFE） 或 氰酸酯树脂。
  • 增强材料：玻璃纤维布（提供机械强度，如 FR-4 中的 "E-glass"）。
  • 铜箔：压合在基板两侧的导电层（厚度通常为 1oz/35μm 或 0.5oz/18μm）。

• 常见类型：

  • 刚性基板：FR-4（最常用）、CEM-1/3（复合环氧树脂基材）、高频板材（罗杰斯 Rogers、泰康尼克 Taconic）。
  • 柔性基板：聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜（PET），用于软板（FPC）。

2. 导电层

• 铜箔：
  • 电解铜箔（ED）：成本低，用于普通 PCB。
  • 压延铜箔（RA）：延展性好，用于柔性电路板。

3. 半固化片（Prepreg）

• 作用：多层 PCB 层压时的粘合材料。
• 构成：浸渍环氧树脂的玻璃纤维布，加热加压后固化，将各层基板粘合。

4. 阻焊层（绿油/Solder Mask）

• 材料：液态或干膜光敏聚合物（常用环氧树脂或丙烯酸）。
• 颜色：绿色为主，也有红、蓝、黑、白色等。
• 功能：覆盖非焊接区域，防止短路、绝缘、防氧化。

5. 丝印层（Silkscreen）

• 材料：环氧油墨或 UV 固化油墨。
• 功能：在 PCB 表面印刷标识（元件位号、极性、LOGO）。

6. 表面处理工艺

• 目的：保护焊盘、增强焊接性：
  • 喷锡（HASL）：成本低，但平整度差。
  • 沉金（ENIG）：平整、抗氧化，用于精密焊盘。
  • 沉锡/沉银：高频或高速信号适用。
  • OSP（有机保焊膜）：环保，但存储期短。

7. 特殊材料

• 金属基板：铝基板（LED 散热）、铜基板（高功率器件）。
• 高频材料：PTFE（聚四氟乙烯）、陶瓷填充基板（如 Rogers 4350B）。
• HDI 板材料：超薄铜箔、激光钻孔用低粗糙度基材。

总结表

根据不同应用（消费电子、汽车、航空航天）的需求，PCB 原料的选择会调整特性（如 Tg 值、介电常数、耐热性）。需要进一步了解特定材料特性或工艺细节，可随时补充提问！