针对触摸按键PCB的表面处理，以下是最常用的方案及关键注意事项，以中文说明：

推荐方案：化学镀镍金（ENIG）

1. 优点：

   • 表面平整：镍层均匀，金层超薄（0.05-0.1μm），确保触摸灵敏度稳定。
   • 抗氧化：金层保护铜层不生锈，延长寿命。
   • 焊接兼容：镍层可焊，适合同时布局焊接元件。
   • 环保工艺：无铅，符合RoHS。

2. 注意事项：

   • 避免金层过厚（>0.15μm），否则可能降低电容感应灵敏度。
   • 选择可靠供应商，防止"黑盘缺陷"（镍层腐蚀）。

备选方案

1. 沉锡（Immersion Tin）：

   • 优点：成本低，表面平整。
   • 缺点：易氧化（存储期短），需密封包装，适合快速投产产品。

2. OSP（有机保焊膜）：

   • 优点：超薄（0.2-0.5μm），成本最低。
   • 缺点：防护性弱，多次触摸后可能磨损，仅适用于干燥环境。

避免使用的工艺

• 喷锡（HASL）：表面不平整，会导致触摸灵敏度不均。
• 沉银（Immersion Silver）：易硫化发黄，长期稳定性差。
• 厚金电镀：金层过厚增加成本，且降低电容感应效率。

关键设计建议

1. 覆盖层厚度：

   • 触摸区阻焊油墨厚度 ≤0.1mm，推荐使用哑光油墨减少环境光干扰。
   • 若用外壳覆盖，避免使用金属或厚绝缘材料（如玻璃厚度 > 2mm）。

2. 接地保护：

   • 触摸按键周围铺接地铜环（Guard Ring），减少电磁干扰。

3. 表面清洁：

   • 禁止在触摸区域印丝印字符或贴标签，防止介质变化影响电容。

总结选型

优先选择ENIG，平衡性能与可靠性；若预算受限且生产周期短，可考虑沉锡，但需严格控制存储环境。设计时务必保持触摸区域表面洁净、平整，避免任何覆盖物或污渍影响信号。