PCB（印刷电路板）层间的绝缘耐压能力取决于绝缘介质的材料、厚度、制造工艺及环境条件，以下为关键要点：

1. 核心影响因素

• 介质材料：常用FR-4环氧树脂的典型介电强度为 20–40 kV/mm（直流或交流峰值）。
  高温/高频材料（如聚酰亚胺、陶瓷填充板）可达 30–100 kV/mm。
• 介质厚度：
  • 标准PCB层间预浸料（PP）厚度：0.05–0.2 mm。
  • 耐压计算：
    耐压值 ≈ 介电强度 × 绝缘层厚度
    例：0.1 mm FR-4层的理论耐压 ≈ 20 kV/mm × 0.1 mm = 2 kV（DC）
• 制造缺陷：气泡、杂质或层压不均可使耐压下降 30–50%。

*2. 实测耐压范围

• 典型工作值：
  • 低压板（≤48V）：层间厚度≥0.05 mm，耐压>500V。
  • 中压板（如220V AC）：层间≥0.15 mm，耐压需＞2–3 kV（安全冗余）。
  • 高压板（＞1 kV）：需定制厚绝缘层（≥0.4 mm）+ 耐高压材料（如Isola 370HR）。
• 安全规范：
  • IPC-2221标准要求：相邻导体间耐压 ≥ 500V + 峰值工作电压（最小100V）。
  • 安规认证（如UL）：需通过 1–3 kV AC/分钟 Hi-Pot测试（具体值依应用定）。

*3. 设计注意事项

1. 爬电距离：高压区需扩大导体间距（＞8 mm/kV）。
2. 材料选择：
   • ≥1 kV应用：选 CTI≥600V 的高压基材（如Rogers RO4350B）。
   • 超薄板：用 高TG FR-4 或 聚酰亚胺 提升可靠性。
3. 测试验证：
   • 量产前必须进行 Hi-Pot测试（如DC 1.5 kV/60s）。
   • 潮湿环境需增加 绝缘电阻测试（＞10⁹ Ω）。

4. 风险提示

• 电压瞬态：雷电或开关噪声可产生数kV尖峰，设计需预留 2–3倍裕量。
• 长期老化：湿热环境中耐压可能衰减 20%以上，高温下更显著。

总结建议

• 常规设计：FR-4板层厚0.1 mm时，安全耐压约 1–1.5 kV DC。
• 高压需求：
  • ＞3 kV：增加层厚至≥0.3 mm，或使用陶瓷基板/专用高压PCB。
  • ＞10 kV：需采用绝缘槽/开窗隔离，避免层间击穿。

⚠️ 关键点：实际耐压以 板材数据表+Hi-Pot测试 为准，切勿仅靠理论计算！