PCB（印刷电路板）中使用的铜箔的电阻率通常采用纯铜的标准电阻率值。具体来说：

标准值：

• 20°C (室温) 时的电阻率 ρ：
  • 1.724 × 10⁻⁸ Ω·m  (常用国际单位)
  • 1.724 μΩ·cm  (常用工程单位)

核心要点：

1. 基于纯铜： 这个值是基于高纯度“无氧铜”或类似高纯度铜材的理论或典型值。PCB制造中使用的电解铜箔纯度非常高，非常接近这个值。
2. 实际应用基准： 在PCB设计中进行走线电阻估算、电流承载能力计算、温升分析时，普遍采用 1.724 × 10⁻⁸ Ω·m (或 1.724 μΩ·cm) 作为计算基准值。
3. 微小差异： 实际PCB铜箔的电阻率可能因制造商、具体铜箔等级（如标准电解铜箔、高延展性铜箔、反转铜箔RTF、低轮廓铜箔LP/VLP等）、微观结构和微量杂质而有极其微小的差异，但这些差异通常在工程计算中可以忽略不计。
4. 温度影响： 电阻率会随温度升高而增加。铜的电阻温度系数 α 约为 +0.00393 / °C (或 +0.00393 K⁻¹)。计算高温下的电阻需要使用公式：ρₜ = ρ₂₀ °C * [1 + α * (t - 20)]。
5. 高频考虑： 在非常高的频率下，电流趋于在导体表面流动（趋肤效应），此时有效电阻会增加，但电阻率 ρ 本身的数值不变，趋肤效应影响的是导体的有效截面积。

PCB铜箔厚度与电阻计算：

PCB铜箔厚度通常用盎司/平方英尺 (oz/ft²) 表示：

• 1 oz 铜箔 ≈ 35 μm (微米) 厚
• 2 oz 铜箔 ≈ 70 μm 厚

计算某段PCB走线的直流电阻 (R) 公式为： R = ρ * L / (T * W)

• R: 走线电阻 (Ω)
• ρ: 铜箔电阻率 (Ω·m)，用 1.724 × 10⁻⁸
• L: 走线长度 (m)
• T: 铜箔厚度 (m)，常用单位换算：1 oz => 35 × 10⁻⁶ m
• W: 走线宽度 (m)

总结：

在PCB设计和分析中，铜箔的标准电阻率统一采用 1.724 × 10⁻⁸ Ω·m (或 1.724 μΩ·cm)。这是一个高度可靠且广泛接受的工程基准值，足以满足绝大部分设计计算的需求。关注铜箔的实际厚度 (oz) 和温度影响对于精确计算更为关键。