在PCB设计中，信号连线（走线）通常布置在以下层：

1. 顶层（Top Layer）

   • 单面板：仅底层布线，顶层无走线。
   • 双面板/多层板：顶层和底层均可布线，是信号走线的主要层。

2. 底层（Bottom Layer）

   • 与顶层对称，双面板中常用作布线的另一主层。
   • 插件元器件引脚多在底层焊接，连线从底层引出。

3. 内层（Internal Layers）

   • 多层板（如4层、6层及以上）：中间层（如Mid-Layer 1, Mid-Layer 2）可专门用于信号布线。
   • 高速信号常走在内层以减少干扰（参考相邻地平面提供屏蔽）。

关键注意事项：

• 信号层（Signal Layers）：
  所有导电层（包括顶层、底层、内层）均可用于信号连线，具体取决于设计需求。
• 特殊层区分：
  • 电源层/地层（Power/Ground Planes）：通常用整块铜箔供电或接地，一般不用于常规信号走线（除非分割处理）。
  • 禁止布线层（Keep-Out Layer）：定义物理边界，不用于走线。

总结：

✅ 信号连线所在层 = 顶层 + 底层 + 布线内层
✅ 电源/地层 ≠ 常规走线层（特殊分割设计除外）。

实际设计中，层叠结构需结合信号完整性、EMC要求优化选择布线层，多层板中优先使用内层走关键信号以降低噪声干扰。