在PCB设计软件中，切割铜皮（覆铜区域）的常用命令如下（不同软件命令略有差异）：

1. Altium Designer：

• 命令位置：顶部菜单栏 → 放置（Place） → 多边形覆铜挖空（Polygon Pour Cutout）
• 快捷键：无直接默认快捷键，可自定义（如 P + G 进入多边形菜单后选择）。
• 操作：用该命令绘制闭合区域，即可切除该区域内的覆铜。

2. KiCad：

• 命令位置：右侧工具栏 → 添加覆铜挖空区（Add a Copper Zone Cutout）（图标为虚线框）。
• 操作：在覆铜区上绘制闭合图形，自动生成挖空区域。

3. Cadence Allegro：

• 命令位置：菜单栏 → Shape → Manual Void → Polygon
• 操作：手动绘制多边形切割覆铜区域。

4. PADS：

• 命令位置：顶部菜单 → 绘图（Drafting） → 覆铜挖空区（Copper Pour Cutout）
• 操作：绘制闭合图形实现覆铜切除。

通用说明：

• 核心步骤：绘制闭合图形覆盖需切割的区域，软件会自动切除该部分覆铜。
• 目的：用于隔离高压、高频电路或避免覆铜影响特定元件引脚。

根据不同软件选择对应命令即可完成铜皮切割。