PCB允许流过的最大电流（载流能力）取决于多个因素，没有一个单一的固定值。关键因素包括：

1. 走线宽度： 最直接相关的因素。走线越宽，横截面积越大，电阻越小，能承载的电流越大，产生的热量也越少。
2. 铜箔厚度： 通常用“盎司/平方英尺”（oz）表示（如 1oz, 2oz）。铜层越厚，载流能力越强。常见厚度有 0.5oz, 1oz, 2oz。
3. 允许的最大温升： PCB工作时的温度升高多少是可以接受的（通常指相对于环境温度的升高）。这是一个非常重要的设计指标。常见的温升限制有 10°C, 20°C, 30°C 等。温升要求越严格（允许温升越小），同一走线能承载的电流就越小。
4. 走线位置：
   • 外层走线（Top/Bottom Layer）： 散热较好（可通过空气对流散热），因此载流能力比内层走线高。
   • 内层走线（Inner Layer）： 散热较差（夹在介质层之间），载流能力较低。通常需要比外层更宽的线宽才能承载相同电流。
5. 环境温度： 电路板工作的环境温度越高，留给走线温升的空间就越小，载流能力也越低。
6. 相邻走线： 如果多条大电流走线靠得很近，它们产生的热量会相互影响（热耦合），导致局部温度更高，需适当降低每条走线的电流或增加间距。
7. 过孔数量： 过孔的载流能力有限且会产生额外电阻和热量。大电流路径上的过孔数量、尺寸和电镀质量都会影响整体载流能力。

如何确定最大电流？

实际设计中，工程师通常使用以下方法：

1. IPC 标准： 最权威的是 IPC-2152 标准（《印制板设计中的载流能力标准》）。它提供了基于温升、铜厚、走线宽度、内/外层位置等参数的计算图表和公式。这是行业推荐的做法。
2. 在线计算器： 网上有很多 PCB 走线电流计算器（如 Saturn PCB Toolkit, DigiKey 计算器等），它们基于 IPC 标准或经验公式，输入线宽、铜厚、温升要求等参数即可估算载流能力。
3. EDA 工具内置功能： 专业的 PCB 设计软件（如 Altium Designer, KiCad, Cadence Allegro 等）通常内置载流能力计算和规则检查功能，设计时能实时监控或进行设计规则检查（DRC）。
4. 经验公式（粗略估算）： 有一些常用的经验公式或规则，但精度有限，仅作快速参考或低重要性设计使用：
   • 外层走线（1oz 铜）： 最大电流 (A) ≈ K * (线宽 (mil)) ^ 0.725 （K≈0.048 对应 10°C 温升，K≈0.024 对应 20°C 温升，K≈0.015 对应 30°C 温升）。例如：10°C 温升下，100mil (2.54mm) 宽走线 ≈ 0.048 (100)^0.725 ≈ 0.048 32.7 ≈ 1.57A。
   • 内层走线（1oz 铜）： 载流能力大约是同等宽度外层走线的 50%-60%。
   • 铜厚影响： 载流能力大致与铜厚成正比。2oz 铜的载流能力大约是 1oz 铜的 2 倍。
   • 线宽影响： 载流能力大致与线宽成正比（非严格线性，但常用规则）。例如，线宽增加一倍，载流能力也大致增加一倍。

重要提示：

• 温升是关键： 务必明确你的设计允许的最大温升（ΔT）。这是计算的前提。不同应用（消费电子、工业、汽车、航空航天）对温升要求差异很大。
• 安全裕量： 计算出的结果应留有一定的安全裕量（如 20%-50%），以应对制造公差、元件发热、环境变化等不确定因素。不要恰好卡在最大计算值使用。
• 过孔也要计算： 大电流路径上的过孔，其数量和尺寸也需要根据电流单独计算其载流能力和热效应（IPC 标准也涵盖过孔）。一个大电流可能需要多个并联过孔。
• 仿真与测试： 对于非常关键或大电流的应用（如电源转换、电机驱动），强烈建议进行热仿真（如 Ansys Icepak, FloTHERM）和在最终样品上进行实际载流和温升测试。
• 内层走线要更宽： 永远记住内层走线的载流能力显著低于相同宽度的外层走线。

示例参考值（粗略估算，基于外层1oz铜，10°C温升）：

（再次强调：此表仅为非常粗略的估算示例！实际设计必须根据具体温升要求、铜厚、内/外层位置，使用 IPC-2152 标准或可靠的计算工具进行严谨计算，并留有裕量！）

总结：

PCB走线的最大允许电流不是一个固定值，必须根据线宽、铜厚、允许温升、走线所处层（内/外）、环境温度等参数计算确定。遵循 IPC-2152 标准或使用基于该标准的可靠计算工具是最佳实践。务必在设计中留足安全裕量，并对关键路径进行仿真和测试验证。