以下是一套适用于PCB设计课程的考试题目（中文版），涵盖基础概念、设计规范和工程实践，供复习或考核使用：

一、填空题（每空2分，共20分）

1. PCB设计中，信号线宽度主要取决于目标阻抗、__ 和加工能力。
2. 在高频电路中，为避免信号反射，需要控制传输线的__。
3. 常见的PCB板材FR-4的介电常数（εᵣ）典型值为__。
4. 差分对的布线原则要求两条线长度匹配、间距一致，并保持__。
5. 过孔（Via）的寄生效应主要包括寄生电容和__。
6. 泪滴（Teardrop）的作用是防止导线与焊盘连接处因__而断裂。
7. 地平面分割时，模拟地和数字地通常通过__实现单点连接。
8. 丝印层（Silkscreen）标注元件位号时，应避免覆盖__或测试点。
9. IPC标准中，Class 2级PCB适用于__电子产品。
10. 拼板（Panelization）时需添加__，便于SMT设备定位。

二、选择题（单选，每题3分，共30分）

1. 以下哪种层不属于四层板常规叠层结构？
   A. 信号层
   B. 电源平面
   C. 阻焊层
   D. 地层

2. 关于3W规则的正确描述是：
   A. 线宽为信号最小宽度的3倍
   B. 减小串扰的线间距规则
   C. 过孔直径与孔径的比值
   D. 电源线载流能力计算公式

3. 0402封装的元件尺寸约为：
   A. 4mm × 2mm
   B. 1.0mm × 0.5mm
   C. 0.4英寸 × 0.2英寸
   D. 0.04英寸 × 0.02英寸

4. 处理高速信号跨分割平面的正确方法是：
   A. 增加信号线宽度
   B. 在跨分割处添加缝合电容
   C. 强制走90°直角
   D. 忽略影响

5. 下列哪种设计可降低EMI？
   A. 使用尖锐折角布线
   B. 地平面开槽
   C. 为晶振添加包地
   D. 增大环路面积

6. 阻抗计算工具需输入的参数不包括：
   A. 铜厚
   B. 介电常数
   C. 焊盘尺寸
   D. 介质层厚度

7. 热焊盘（Thermal Relief）的作用是：
   A. 增强散热
   B. 防止焊接时焊盘虚焊
   C. 降低大铜箔区焊接难度
   D. 提升机械强度

8. 盲埋孔（Blind/Buried Via）主要用于：
   A. 降低双面板成本
   B. 高密度互联设计
   C. 增加过孔载流能力
   D. 简化布线

9. 设计Mark点的错误要求是：
   A. 表面镀金/锡
   B. 周围留出无铜区
   C. 直径必须为1mm
   D. 对称放置于板角

10. Gerber文件输出的层通常不包括：
    A. 顶层丝印
    B. 内电层
    C. 3D模型层
    D. 钻孔层

三、简答题（每题10分，共30分）

1. 简述DDR4内存布线的关键规则（至少列出4项）。
2. 说明混合信号PCB设计中“分区布局”的原则及接地方法。
3. 列举5项PCB设计后期DFM（可制造性设计）检查要点。

四、分析设计题（20分）

场景：设计一款12V/5A的DC-DC电源模块PCB。

1. 请列出电源路径设计中的注意事项（如线宽、过孔数量、散热等）。
2. 右图为某开关电源布局草图，指出图中A、B、C三处设计错误并给出修改方案。
   （附图描述：A. 反馈信号长距离平行于功率电感；B. 输入电容远离IC引脚；C. 功率地未采用星型连接）

参考答案要点

一、填空题

1. 载流能力
2. 特征阻抗
3. 4.2~4.7
4. 等长布线
5. 寄生电感
6. 钻孔偏差/热应力
7. 磁珠/0Ω电阻
8. 焊盘
9. 通用工业级
10. 工艺边/定位孔

二、选择题

1. C | 2. B | 3. B | 4. B | 5. C
2. C | 7. C | 8. B | 9. C | 10. C

三、简答题

1. DDR4布线规则：

   • 严格控制差分时钟对长度公差（±5mil）
   • 数据线分组等长（组内±25mil）
   • 地址/控制线等长（相对时钟±100mil）
   • 参考平面连续，避免跨分割
   • 阻抗匹配（单端50Ω，差分100Ω）

2. 混合信号接地：

   • 分区布局：模拟/数字物理隔离
   • 接地：单点连接（可选磁珠/0Ω电阻）
   • 电源：独立LDO供电，磁珠隔离噪声
   • 避免数字信号穿越模拟区

3. DFM检查要点：

   • 最小线宽/线距 ≥ 厂商工艺能力
   • 焊盘与钻孔比例（防止破孔）
   • 阻焊桥宽度（≥0.1mm）
   • 元器件间距满足贴片要求
   • 测试点覆盖率（关键网络）

四、分析设计题

1. 电源路径设计：

   • 线宽计算（如1oz铜厚需≥2mm/5A）
   • 过孔数量：每1A电流至少2个过孔（0.3mm孔径）
   • 散热：功率器件铺铜+散热过孔阵列
   • 环路面积最小化（输入/输出电容靠近IC）

2. 错误修正：

   • A：反馈线应远离电感，绕道或垂直布线
   • B：输入电容需紧贴IC的VIN引脚
   • C：功率地单独走线，星型接至IC地引脚

可根据教学重点调整题目难度和范围（如增加射频设计、SI仿真等内容）。实际考试建议配图（如叠层结构图、布局草图），并标注关键尺寸参数。