pcb测试点什么算

好的，“PCB测试点什么算”这个问题可以从两个角度理解：

PCB上什么算作“测试点”？
在PCB测试中，需要测试哪些项目或参数？

下面我将分别解释：

角度一：PCB上什么算作“测试点”？

在PCB设计中，测试点是指在印刷电路板上专门设计或预留的，供测试设备（如ICT针床、飞针测试仪、示波器探头、万用表表笔等）接触、测量信号或施加激励的物理位置。

“算”测试点的通常包括：

专用测试焊盘：
- 最常见的形式。 专门设计的圆形、方形或矩形的金属焊盘（通常是铜，表面处理如镀锡、沉金等），没有焊接任何元件。
- 目的明确： 唯一用途就是测试接入点。
- 大小和形状： 有标准化尺寸（如直径1mm），方便测试探针可靠接触。
- 位置： 通常位于被测网络（Net）的关键节点上，或方便测试夹具触及的位置（如板边、元件间隙）。
- 标记： 常有丝印标注（如TP1, TP2, GND_TP, TEST_CLK等）或阻焊开窗特殊形状。
元器件焊盘本身：
- 许多元器件的引脚焊盘本身就可以当作测试点使用，特别是对于ICT和飞针测试。
- 例如：电阻、电容的两端焊盘；集成电路引脚的焊盘；连接器引脚的焊盘等。
- 测试探针可以直接接触这些焊盘来测量该网络的电气特性。
- 这避免了额外增加专用测试点，节省空间和成本。
过孔：
- 连接不同层的过孔，其顶层的焊环或底层的开口露铜部分，如果尺寸足够大且位置合适，也可以作为测试点使用。
- 需要确保测试探针能稳定接触到过孔的金属部分（有时需要阻焊开窗）。
- 不是所有过孔都适用，太小或不稳定的过孔不适合。
测试针点：
- 在某些高密度或特殊设计中，可能会使用更小的专用接触点，有时甚至只是一个微小的金属点。

测试点设计的关键要求：

可达性： 测试夹具的探针必须能稳定、可靠地接触到测试点，不能被高大元件遮挡。
稳定性： 焊盘/接触点需要足够大和平整，确保良好接触，避免探针打滑或接触不良。
间距： 测试点之间以及测试点到周围元件的距离需要满足测试夹具探针的最小间距要求（通常称为测试栅格）。
位置： 理想情况下，所有关键网络的测试点应位于PCB的同一面（通常是焊接面），以简化测试夹具。两面都有测试点会使夹具复杂且昂贵。
信号完整性： 增加测试点有时会引入额外的寄生电容或电感，需要评估其对高速信号的影响。
标记清晰： 有清晰的丝印标注或位置图，方便调试和维修。

角度二：PCB测试需要测试哪些项目或参数？

PCB组装完成后（PCBA），需要进行一系列测试来验证其制造的电气性能和功能是否正常。这些测试主要依赖于测试点（或元器件的焊盘）作为接入点。需要“测试点”的测试项目主要包括：

在线测试：
- 短路测试： 检查不应该连接的网络之间是否存在意外的短路（如电源对地短路）。这是最基本的测试。
- 开路测试： 检查应该连接的网络是否存在开路（断路），如虚焊、焊盘脱落、走线断裂等。
- 元器件值测试： 使用ICT针床或飞针测试仪，通过测试点施加特定信号，测量电阻阻值、电容容值、电感感值、二极管压降等是否符合规格。主要针对分立元件（电阻、电容、电感、二极管）。
- 器件方向性测试： 检查二极管、极性电容、集成电路等的方向是否正确。
- 模拟器件基本功能测试： 如运算放大器的基本增益测试（需要特定电路配合）。
边界扫描测试：
- 主要针对带有JTAG接口的复杂数字器件（如FPGA、CPLD、微处理器）。通过JTAG的TDI、TDO、TCK、TMS等专用测试点（通常也是功能引脚），测试芯片内部逻辑以及芯片间互连的开路/短路。
功能测试的部分接口：
- 虽然功能测试主要关注整体板卡输入输出行为，但在调试或特定模块测试时，可能需要通过测试点接入内部信号（如时钟信号、复位信号、关键控制信号、电源电压）进行测量或监控。
- 在功能测试夹具中，有时也需要通过测试点提供电源、地或特定的激励信号。
电压测量：
- 使用万用表或示波器探头接触测试点，测量关键电源轨电压（如Vcore、Vccio、Vdd、GND）是否在允许范围内。
信号完整性测试：
- 使用示波器或逻辑分析仪的探头接触高速信号的测试点，测量信号质量（如上升/下降时间、过冲、振铃、眼图），分析是否存在时序问题、串扰、反射等。

总结来说，“测试点什么算”：

物理上： PCB上专用的测试焊盘、元器件的焊盘、适用的过孔等都算作可供测试设备接触的“测试点”。
测试内容上： 利用这些测试点，主要进行短路/开路测试、元器件值测试、器件方向测试、边界扫描、关键电压/信号测量等电气验证，以确保PCB制造的电气连接和基础元件安装正确无误。它们是保障PCBA质量和功能正常的关键接入点。