PCB（印刷电路板）中的过孔（Via）通过以下核心机制实现导电功能：

1. 金属化孔壁

• 电镀工艺：在机械钻孔或激光钻孔形成的孔洞内壁，通过化学沉铜（化学镀）和电镀铜工艺，沉积一层导电金属（通常为铜）。
• 导通柱体：金属镀层在孔内形成柱状导电通道，连通多层PCB不同层的铜箔。

2. 电气连接路径

• 层间互连：过孔两端连接不同层的导线（如顶层信号层→底层接地层），电流通过金属化孔壁在多层级间传导。
• 导通性保障：孔壁铜层厚度需达标（通常≥20μm），确保低电阻通路及电流承载能力。

3. 支撑结构

• 塞孔与覆盖：部分过孔使用导电/绝缘树脂塞孔，并覆盖阻焊油墨，防止氧化或短路，同时维持导电性。

关键类型与特性

设计考量

• 载流能力：孔径与镀铜厚度需匹配电流需求（如电源过孔需更大孔径）。
• 高频效应：高速信号需优化过孔残桩（Stub），减少信号反射。
• 散热路径：接地/电源过孔阵列可增强散热（称为导热孔）。

示例：一个12层板的DDR4信号线通过激光盲孔（孔径0.1mm）连接L3与L5层，孔壁镀铜25μm，实现阻抗控制与低损耗传输。

失效预防

• 孔铜开裂：避免热膨胀系数（CTE）不匹配导致断裂（如选用高TG板材）。
• 虚焊/空穴：严格管控电镀工艺，确保孔壁铜层均匀无缺陷。

通过精密制造形成的金属化孔壁，过孔在PCB中构建了三维导电网络，成为现代高密度电子设备电气互联的核心载体。