在 PCB 设计中，挖空区域（例如开槽、异形孔、大面积非矩形挖空）通常应该使用 机械层（Mechanical Layer）。

• 作用： 机械层专门用于定义 PCB 的 物理外形轮廓、内部挖空（开槽）、板厚、尺寸标注、装配信息、钻孔表 等与机械结构和制造工艺相关的信息。
• 为什么是机械层：
  • 明确意图： 向 PCB 制造商清晰地表明这是物理切割需求，而不是电气或布线规则。
  • 独立于电气层： 不与信号层（Top, Bottom, Mid）或电源层混淆。信号层上的绘图通常代表铜箔走线或铺铜。
  • 区分于禁布区： 虽然过去有时会用 Keep-Out Layer（禁止布线层）来做开槽（特别是在某些较老的软件/流程中），但这并非其最佳或推荐用途。Keep-Out Layer 的主要目的是 定义禁止布线、放置元件的区域（电气约束）。使用机械层开槽可以避免混淆。
• 具体操作（常见软件）：
  • Altium Designer: 选择一个或多个 Mechanical Layer （如 Mech 1, Mech 2...），在该层上用线条（Lines）或闭合轮廓（如 Region/Polygon Pour with cutout property）绘制出你需要挖空的形状。
  • KiCad: 使用 Edge.Cuts 层（它本质上是 KiCad 中定义板框和内部切割的主要“机械层”）来绘制挖空形状（线条或闭合图形）。
  • Cadence Allegro / OrCAD: 使用 Manufacturing > NC Route Path 或专门的 Outline / Route Keepout 层（具体层名可能取决于设置，但其核心作用等同于机械层）。
  • PADS: 使用 Board Outline and Cut Out 相关的层或命令。

总结与关键点：

1. 首选：机械层 (Mechanical Layer) - 这是最标准、最推荐的做法，清晰地向制造商传达物理切割需求。
2. 避免混淆：不要使用信号层或电源层 - 在这些层画图形代表铜皮，不是切割。
3. 区分于禁布层：谨慎使用 Keep-Out Layer - 虽然可能在旧设计或特定软件中看到，但使用机械层是更现代、更清晰的做法。Keep-Out Layer 应主要用于电气约束（禁止布线）。
4. 确认制造要求： 在提交 Gerber 文件给 PCB 厂之前，务必检查你的设计软件导出设置，确保包含了定义挖空形状的那个机械层。最好也与制造商沟通，确认他们接受你使用的特定层来表示挖空，并了解他们的工艺能力（如最小槽宽、拐角处理等）。

所以，记住：要挖空PCB板，就在机械层（或其等效层，如 KiCad 的 Edge.Cuts）上画出你需要的形状。