在PCB设计中进行“挖空”操作（即在铜层创建特定形状的无铜区域），具体方法取决于使用的设计软件。以下是常见软件的操作指南：

一、Altium Designer

1. 铺铜挖空（Polygon Pour Cutout）：

   • 切换至目标层（如Top Layer/Bottom Layer）。
   • 点击顶部菜单 Place → Polygon Pour Cutout。
   • 绘制封闭图形（矩形/多边形），右键结束绘制。该区域内铜箔会被自动移除。

2. 平面层挖空（Internal Planes）：

   • 切换到电源/地层（如Internal Plane）。
   • 使用 Place → Line 或 Place → Fill 绘制封闭区域。
   • 将此图形属性中的 Net 设置为目标网络，软件会自动识别为挖空。

3. 开槽（Board Cutout）：

   • 用于机械开槽（非电气隔离）。
   • 切换至 Mechanical 1 层。
   • 选择 Place → Define Board Cutout，绘制封闭形状，右键完成。

二、KiCad

1. 铺铜挖空：

   • 完成铺铜后，点击右侧工具栏 添加敷铜挖空区域 图标（或 工具 → 添加敷铜挖空）。
   • 在铺铜区域内绘制封闭多边形，右键闭合图形，区域自动挖空。

2. 电源层挖空（负极层）：

   • 进入电源层编辑模式。
   • 使用 添加图形 工具绘制封闭图形，该区域默认无铜（负极层特性）。

3. 开槽：

   • 切换到 Edge.Cuts 层。
   • 用线条工具绘制封闭槽型，或右键线段 → 转换为倒角/开槽。

三、通用注意事项

1. 封闭性：挖空区域必须是严格封闭的多边形，否则可能失败。
2. 层设置：务必在目标铜层（正片）或电源层（负片）操作，开槽需用机械层/板框层。
3. DRC检查：完成后运行设计规则检查（DRC），确保挖空区域无冲突。
4. 制造标注：复杂挖空需在制板说明中额外标注，避免厂家误解。

示例场景

• 散热隔离：在GND铺铜层挖空矩形区域，防止热敏元件过热。
• 高压隔离：在电源层挖空环形槽，满足爬电距离要求。
• 结构避让：在板边挖异形槽，避开机箱螺丝柱。

⚠️ 关键提示：挖空操作直接影响电气性能，务必通过仿真验证电流路径与散热效果！