在PCB设计软件中撤销铺铜（也称为删除铜皮或移除铺铜区域）的操作步骤如下（通用方法，适用于Altium Designer、KiCad、Cadence Allegro等主流工具）：

通用步骤：

1. 选择铺铜对象

   • 在PCB编辑界面，点击工具栏的 选择工具（通常是箭头图标）。
   • 单击需要撤销的铺铜区域（铜皮会高亮显示）。

2. 删除铺铜

   • 按键盘 Delete键 直接删除选中的铺铜。
   • 或右键点击铺铜区域 → 选择 删除（Delete） 或 清除（Clear）。

3. 批量撤销铺铜

   • 使用筛选器：在PCB面板中筛选 "Polygons"（铺铜） 类别。
   • 全选铺铜 → 按 Delete 键删除所有铺铜。

常见软件具体操作：

1. Altium Designer

• 单击铺铜区域 → 按 Delete 键。
• 或执行菜单命令：Tools → Polygon Pours → Remove All Polygon Pours（删除全部铺铜）。

2. KiCad

• 点击顶部工具栏 区域选择工具（图标：虚线框）→ 选中铺铜 → 按 Delete 键。
• 或右键铺铜 → 删除填充区域。

3. Cadence Allegro

• 菜单 Shape → Delete → 框选铺铜区域 → 右键选择 Done 确认删除。

4. AD/PADS

• 选中铺铜 → 右键选择 Unpour（撤销铺铜）或直接删除。

临时隐藏（非删除）：

若需临时隐藏铺铜方便布局：

• Altium：按快捷键 L → 在视图设置中取消勾选 "Polygons"。
• KiCad：右侧图层管理 → 取消铺铜所在层的 "显示" 图标（眼睛图标）。

注意事项：

• 撤销铺铜后需重新铺铜：修改设计后需手动重新铺铜（快捷键 T + G 或右键菜单）。
• 恢复误删：立即按 Ctrl + Z 撤销删除操作。

建议根据使用的具体软件调整操作，以上方法覆盖大部分PCB设计工具的核心流程。