PCB内电层的铜厚选择主要取决于 电流承载能力、散热需求和成本 等因素。以下是常见的选择指南：

1. 最常用/标准选择：1 盎司 (oz) 或 35 微米 (μm)

   • 这是绝大多数情况下的首选厚度。
   • 平衡了良好的电流承载能力、可制造性、成本和可靠性。
   • 适用于绝大多数消费电子、通信设备、工控设备等的电源层和接地层。

2. 需要更大电流承载或更好散热时：2 盎司 (oz) 或 70 微米 (μm)

   • 当电路板上有大功率器件、需要承载大电流（如电源模块、马达驱动）或散热要求较高时选用。
   • 能显著降低电源平面的直流电阻和温升。
   • 成本比 1oz 高，制造工艺要求也略高（蚀刻均匀性等）。

3. 需要极大电流或极低阻抗时：3 盎司 (oz) 或 105 微米 (μm) 甚至更厚

   • 用于非常高功率的应用，如大功率服务器电源、工业变频器、新能源汽车控制器等。
   • 成本显著增加，需要与 PCB 制造商确认其工艺能力是否支持。

4. 特殊或低要求应用：0.5 盎司 (oz) 或 18 微米 (μm)

   • 用于电流非常小、对成本和重量有极致要求，且对散热和压降不敏感的场景（如某些简单传感器板）。
   • 不常见，一般不推荐用于主要的电源或地平面，因为其载流能力和散热性能较差。

选择时需要考虑的关键因素：

• 电流大小： 根据流过该层的最大电流计算所需的最小铜厚，需满足温升限制（通常按 IPC-2152 标准计算）。
• 散热需求： 功率器件下方或发热区域下方的内电层，厚铜有助于散热。
• 电压降： 厚铜可以减小平面上的直流压降，对要求严格的电源轨很重要。
• 阻抗控制： 如果需要该内层作为高频信号的参考平面，铜厚会影响其特性阻抗（虽然影响相对介质厚度较小）。
• 成本和交期： 铜越厚，原材料成本越高，制造难度（蚀刻）可能略增。
• PCB 制造商能力： 确认选择的厚度是制造商的标准工艺或可支持。

总结与建议：

• 对于大多数通用设计，选择 1 盎司 (35μm) 作为内电层铜厚是最合适、最经济、最可靠的选择。
• 当明确有大电流（数十安培级别）、高散热需求或低电压降要求时，才考虑升级到 2 盎司 (70μm)。
• 只有在极端功率应用下才考虑 3 盎司或更厚。
• 避免在内电层使用 0.5 盎司，除非有非常特殊且合理的低功耗需求。
• 务必根据实际电流和温升进行计算或仿真，并咨询 PCB 制造商的工艺能力和建议。

因此，回答“PCB内电层铜厚多少合适”的问题，最普遍且推荐的答案是：1 盎司 (oz) 或 35 微米 (μm)。如有特殊高功率需求，则选择 2 盎司或以上。