雕刻PCB时的下刀深度需根据铜层厚度、刀具类型和加工精度综合调整，以下是关键参数和建议：

核心原则

1. 分层雕刻（至少2次）：

   • 首刀深度：切入铜层厚度的50%~70%（避免过深导致断刀或毛刺）。
   • 末刀深度：完全切断铜层，并额外切入基板0.01~0.03mm以保证电气隔离。

2. 铜箔厚度参考：

   • 常见覆铜板铜厚：0.035mm（1oz） 或 0.07mm（2oz）。
   • 推荐下刀深度：
     • 1oz铜箔：总深度 ≈ 0.05~0.08mm
     • 2oz铜箔：总深度 ≈ 0.08~0.12mm

详细参数设置

注意事项

1. 测试校准：
   • 在废板上试雕，用万用表测量相邻走线是否断路（电阻∞为合格）。
2. 刀具磨损：
   • 定期检查刀尖，磨损刀具需增加深度0.01~0.02mm补偿。
3. 基板平整度：
   • 使用真空吸附台面，避免板材翘曲导致深度不均。
4. 安全深度：
   • 绝对避免切入基板超过0.3mm（典型FR-4板厚1.6mm），防止雕穿。

示例流程（1oz铜箔+30°V刀）

1. 首刀：深度0.03mm，速度80mm/s → 去除部分铜层  
2. 二刀：深度0.06mm，速度60mm/s → 接近铜层底部  
3. 末刀：深度0.08mm，速度40mm/s → 切断铜箔并切入基板0.02mm  

⚠️ 提示：使用DeWalt等精密主轴时，可适当提高转速（30,000 RPM）以减少毛刺；若为入门级雕刻机（如3018），建议降低速度并增加分层次数。

通过分层雕刻和精确控制最后一刀的微量切入，能平衡加工效率与线路完整性。实际值需根据刀具锋利度和板材微调，务必以实物测试为准。