PCB铜厚与承载电流之间存在直接且重要的关系：铜箔越厚，承载电流能力越强。以下是具体分析：

核心关系

1. 横截面积决定载流能力
   电流通过铜箔时会产生热量（焦耳热），铜箔的横截面积（宽度 × 厚度） 是关键参数：
   截面积越大 → 电阻越小 → 发热量越低 → 可承受电流越大
   公式简化：
   [ I = k \cdot (W \cdot T)^b ]

   • ( I )：最大载流量（A）
   • ( W )：走线宽度（mm）
   • ( T )：铜厚（oz，1 oz = 35 μm）
   • ( k, b )：经验系数（与温升、铜层位置相关）

2. 铜厚倍增效应
   相同宽度下，铜厚增加1倍，载流量提升约70%~90%（非严格线性）。例如：

   • 1 oz铜厚：1 mm宽走线约承载 2~3 A
   • 2 oz铜厚：1 mm宽走线约承载 4~5 A

关键影响因素

1. 温升（ΔT）
   允许温升越高，载流量越大。工业常用标准：

   • 消费类：ΔT ≤ 20°C
   • 电源类：ΔT ≤ 30~50°C

     ? 注意：温升每增加10°C，寿命可能缩短50%！

2. 铜层位置

   • 外层走线：散热好，载流能力比内层高 15%~20%
   • 内层走线：夹在介质中散热差，需降低电流或加宽走线

3. 敷铜与散热设计

   • 周围敷铜、散热过孔可提升载流能力
   • 大电流路径避免90°拐角（增加局部电阻）

实用数据参考（ΔT=10°C）

⚠️ 注意：表中为保守值，实际需结合温升要求调整。

设计建议

1. 大电流路径优先选2 oz以上铜厚
   • 电源输入/输出、功率器件连接线建议 ≥2 oz
2. 宽度补偿
   • 内层走线需比外层额外加宽20%
   • 例如：外层1 mm → 内层1.2 mm
3. 验证工具
   使用专业工具计算更可靠：
   • Saturn PCB Toolkit（免费）
   • KiCad内置计算器
   • IPC-2152标准曲线图

特殊场景处理

• 瞬时峰值电流：
  短时过流可通过增加铜厚+减小走线电感解决（如电容就近放置）。
• 极高电流（>20 A）：
  采用开窗镀锡（载流提升1.5倍）或铜条镶嵌。

总结口诀

? 铜厚是根基，线宽是杠杆；
温升定上限，散热保平安。

实际设计中，建议在计算值基础上预留 20%~30% 余量，并实测关键节点温升以确保可靠性。