以下是嵌入式开发工程师常见的招聘要求（基于中文招聘市场典型需求整理），可根据不同公司/项目级别（初级/中级/高级）调整细节：

一、核心硬性要求

1. 学历专业
   • 本科及以上学历，计算机、电子工程、自动化、通信、物联网工程等相关专业。
2. 编程能力
   • 精通 C/C++ 语言（必备），熟悉汇编更优。
   • 掌握数据结构与常用算法。
3. 硬件基础
   • 理解数字/模拟电路原理，能阅读原理图和PCB 布局图。
   • 熟悉微控制器架构（如 ARM Cortex-M/A 系列、RISC-V、MIPS 等）。
4. 操作系统
   • 熟悉 RTOS（FreeRTOS、uC/OS、RT-Thread 等） 或 Linux 嵌入式开发环境。
   • 了解进程/线程调度、内存管理、中断机制。
5. 外设与协议
   • 掌握 UART、I2C、SPI、CAN、USB、Ethernet 等通信协议。
   • 具备传感器、显示屏、电机驱动等模块开发经验。

二、工程技能与实践能力

1. 开发工具链
   • 熟练使用 Keil、IAR、Eclipse 等 IDE，及 GCC 交叉编译工具链。
   • 掌握 Git/SVN 版本管理，熟悉 Makefile/CMake 项目构建。
2. 调试与测试
   • 熟练使用 示波器、逻辑分析仪、万用表 等硬件调试工具。
   • 具备代码调试（JTAG/SWD）、性能优化、稳定性测试能力。
3. 底层开发
   • Bootloader 移植、驱动开发（如 GPIO、ADC、PWM、Flash 等）。
   • 熟悉 BSP 适配、内核裁剪与移植（Linux 或 RTOS）。
4. 软硬件协同
   • 能与硬件工程师协作定位硬件故障，解决电磁兼容（EMC）问题。
   • 理解电源管理、低功耗设计原理。

三、软性能力与经验

1. 行业经验
   • 有消费电子、工业控制、车载电子（如 AUTOSAR）、物联网（BLE/WiFi/LoRa）等领域经验者优先。
2. 项目经验
   • 独立完成过模块开发到量产落地的全流程，有复杂系统调试经验。
3. 软技能
   • 问题解决能力：快速定位硬件/软件异常根源。
   • 学习能力：跟踪新技术（如 AIoT、RISC-V 生态）。
   • 沟通协作：清晰对接硬件、测试、产品团队。

四、加分项

• 熟悉 AutoSAR 架构 或功能安全标准（ISO 26262）。
• 掌握 Python 脚本自动化测试。
• 了解 无线协议栈（Zigbee、LoRaWAN、NB-IoT）。
• 有 Linux 内核驱动开发或文件系统优化经验。
• 具备硬件设计基础（能设计简单电路或 PCB）。

五、常见附加要求

• 语言：英文读写能力（阅读芯片手册、技术文档）。
• 工作风格：严谨、注重细节，适应高强度开发节奏。
• 团队角色：初级需指导，中高级需独立承担模块/主导项目。

注：不同企业侧重点差异较大：

• 消费电子：看重 低功耗、成本优化、快速量产；
• 工业/车载：强调 高可靠性、实时性、安全标准符合性；
• 初创公司：可能要求 全栈能力（硬件设计+固件开发+测试）。

如需为特定公司定制招聘要求（如：汽车电子/芯片原厂/物联网），我可进一步优化细节。