在 Altium Designer 10 (AD10) 中为 PCB 设计添加泪滴（Teardrops）的操作步骤如下：

1. 打开 PCB 文件： 确保你当前正在编辑需要添加泪滴的 PCB 文件 (.PcbDoc)。
2. 选择泪滴命令：
   • 在顶部菜单栏中，找到 工具。
   • 在下拉菜单中，找到 泪滴化。
   • 点击 泪滴化... (Teardrops...)。这将打开泪滴设置对话框。
3. 配置泪滴参数： 在弹出的 泪滴化 对话框中，你可以设置泪滴的样式和范围：
   • 作用对象 (Working Mode):
     • 添加 (Add)：这是最常用的选项，为符合条件的连接添加泪滴。
     • 删除 (Remove)：移除已有的泪滴。
     • 更新 (Update)：如果之前添加过泪滴，修改参数后选此项可以更新现有泪滴。
   • 对象 (Objects)：
     • 所有：在整个PCB设计中所有符合条件的焊盘/过孔和走线连接处添加泪滴。（最常用）
     • 仅选定的：仅在当前选定的元件、网络、走线等对象上添加泪滴。
   • 选项 (Options)：
     • 强制泪滴化：即使添加泪滴会导致设计规则冲突（如间距不足），也强制添加。慎用，可能导致生产问题。
     • 调整泪滴尺寸：允许泪滴稍微调整自身大小以适应空间。
     • 生成报告：操作完成后生成一个报告文件。
   • 泪滴样式 (Teardrop Style): 选择泪滴的形状：
     • 曲线：泪滴轮廓是平滑的曲线。外观更美观，是最常用的样式。
     • 直线：泪滴轮廓由直线段构成。
   • 泪滴属性 (Teardrop Size): 设置泪滴的大小（通常保持默认值即可，除非有特殊要求）：
     • 宽度比例：泪滴连接焊盘/过孔处的宽度与原始走线宽度的比例。默认值（如100%）通常表示泪滴在该处的宽度等于原始线宽。
     • 长度比例：泪滴沿走线方向延伸的长度与焊盘/过孔尺寸的比例（通常是直径）。
     • 焊盘尺寸比例：泪滴在焊盘/过孔上的覆盖比例。不建议修改，保持100%或默认即可。
     • 间隙：泪滴与焊盘/过孔边缘之间的间隙。保持默认即可。
   • 适用范围 (Scope)： 定义泪滴应用于哪些类型的连接：
     • 所有焊盘：为所有焊盘（元件引脚）与走线的连接添加泪滴。
     • 所有过孔：为所有过孔与走线的连接添加泪滴。
     • 仅贴片焊盘：仅为贴片焊盘（SMD Pad）与走线的连接添加泪滴（较少用）。
     • 仅通孔焊盘：仅为通孔焊盘（THT Pad）与走线的连接添加泪滴（较少用）。
     • 焊盘和过孔：这是最常用、最推荐的选择，同时为焊盘和过孔与走线的连接添加泪滴。
4. 应用设置并添加泪滴：
   • 确认设置无误后（通常对于常规需求，只需确认 作用对象 为 添加， 对象 为 所有， 泪滴样式 为 曲线， 适用范围 为 焊盘和过孔，其他参数保持默认即可）。
   • 点击对话框底部的 确认 (OK) 按钮。
5. 查看结果： Altium Designer 将开始处理并在所有符合条件的连接处生成泪滴。放大PCB视图，检查焊盘/过孔与走线的连接处，你应该能看到平滑过渡的泪滴形状铜箔。

为什么需要补泪滴？

• 加固连接： 防止焊盘/过孔与细走线在钻孔或受机械应力时断裂。
• 改善蚀刻： 使连接处过渡更平滑，减少酸蚀刻过程中因拐角过小导致的蚀刻不足或过度蚀刻的风险，提高连接可靠性。
• 提高可靠性： 对于高频信号或易受振动的板子，增强连接的机械强度。

注意事项：

• 添加泪滴通常在布线完成并通过初步DRC检查后进行。
• 对于高密度设计，泪滴可能会略微占用空间，添加后最好再运行一次DRC检查（特别是间距检查）。
• 默认参数适用于绝大多数情况。除非有特殊需求（如空间极其紧张），否则不必修改泪滴尺寸参数。
• 移除泪滴只需在 作用对象 中选择 删除，然后点击确定。

按照以上步骤操作，你就能在 AD10 中成功为 PCB 设计添加泪滴了。