去除 PCB 上的“小圆圈”（通常是过孔或测试点上的阻焊开窗露铜部分），需要根据是否已生产以及去除的原因和目的来决定方法。主要有以下几种情况：

? 1. 如果是 PCB 设计文件中想去掉（在制造前）：

• 识别小圆圈类型： 这些小圆圈通常对应的是：
  • 过孔： 在阻焊层（Solder Mask, 通常是顶层阻焊 Top Solder 或底层阻焊 Bottom Solder）上有一个比孔径大的环形开窗区域（称为阻焊坝），导致孔环部分露铜。
  • 测试点： 专门设计在阻焊层上开窗的小圆盘或小矩形，用于测试探针接触。
• 在 PCB 设计软件中修改阻焊层：
  • 对于过孔： 选中该过孔，在其属性中查找阻焊相关的设置（通常在 Solder Mask Expansion 或类似选项）。你可以选择：
    • 设为 Tent Via（塞孔/盖油）： 这是最常用的方法。勾选此选项后，过孔在阻焊层上不再开窗，阻焊油墨会覆盖孔环甚至整个孔（具体覆盖程度由 PCB 厂工艺决定），表面就看不到铜色的圆圈了。✅
    • 修改阻焊扩展值： 将阻焊扩展值设为负值（例如 -0.05mm 或 -2mil），让阻焊开窗小于孔环本身，这样孔环也会被油墨覆盖住（但不如 Tent Via 可靠，且可能影响焊接可靠性）。
  • 对于测试点： 找到阻焊层（Top/Bottom Solder）上的那个开窗图形（通常是一个 Pad 或 Fill），直接将其删除即可。删除后，该位置将被阻焊油墨覆盖。
• 注意事项： 去除测试点的阻焊开窗后，该点不能再用于探针测试。对于过孔，采用 Tent Via 是常规做法，但需注意密集区域可能影响阻焊油墨覆盖均匀性，最好与 PCB 厂商沟通确认其工艺能力。

⚙ 2. 如果 PCB 已经生产出来了（物理去除）：

• 物理去除这些露铜点（不推荐，风险高）: 目的是让铜点不再暴露在空气中，防止氧化或短路（但这通常是设计考虑的，物理去除效果差且易损伤板子）。
  • 方法一：涂覆阻焊绿油（点绿油）:
    • 使用细针头或牙签，蘸取少量液态光固化阻焊油墨或专用的 PCB 修复绿油（UV Cure Solder Mask）。
    • 小心地将绿油点涂在需要覆盖的小圆圈上，确保完全覆盖住露铜部分。
    • 对于 UV 固化绿油，需要用 UV 灯照射固化。对于自干型绿油，需等待其完全干燥固化。
    • 优点： 相对温和，操作得当效果较好。
    • 缺点： 需要专用材料，手工操作精度要求高，涂厚了影响外观甚至邻近元件，固化不当可能不牢固。
  • 方法二：刮除铜层（极其不推荐）?:
    • 使用非常锋利的刀片（如手术刀或精密雕刻刀），小心翼翼地刮掉圆圈表面的铜层（直至露出基材）。
    • 警告： 此法风险极高！极易刮伤邻近的走线、阻焊层或基板，导致 PCB 永久性损坏甚至报废。除非是极少数孤立点且你有高超的微操技术和承担风险的准备，否则强烈不建议使用此方法！
• 为什么物理去除不推荐？
  • 容易损坏 PCB： 操作空间小，极易伤及无辜。
  • 效果难以保证： 覆盖绿油可能不平整、不牢固或有气泡；刮铜很难彻底且会破坏焊盘/过孔的完整性。
  • 可能影响功能： 测试点被覆盖就失去了测试功能；强制盖油过孔，如果孔内有湿气或污染物，在高温焊接时可能产生气体导致“气爆”（吹开油墨或产生锡珠）。
  • 美观问题： 手工操作很难达到工厂工艺的美观度。
  • 必要性存疑： 这些小圆圈的存在通常有其设计目的（散热、测试、焊接辅助），盲目去除可能带来未知问题。

? 总结与建议：

1. 设计阶段解决是最佳方案： 如果可能，务必在 PCB 设计软件中，通过设置 Tent Via（塞孔/盖油） 或 删除测试点在阻焊层的开窗 来实现。这是规范、可靠且零风险的方法。
2. 询问为何要去除： 如果是担心氧化或短路，通常阻焊开窗的设计已考虑锡层保护（喷锡、沉金等），或测试点本身就需要露铜。确认去除是否真的必要。
3. 已生产板的处理需极其谨慎：
   • 首选： 尽量接受它，理解其存在的原因。
   • 必要且允许覆盖时： 优先尝试精密点涂 UV 绿油 覆盖（仅针对非功能性测试点或实在需要绝缘的点）。
   • 绝对避免刮铜： 风险远大于收益。
4. 咨询专业人士或 PCB 厂商： 如果不确定这些小圈的作用或最佳处理方法，联系你的 PCB 设计工程师或 PCB 生产厂家获取专业意见。

? 总之，强烈建议在源头（设计文件）通过设置 Tent Via 或修改阻焊层图形来“去除”这些小圆圈。对于已生产的板子，除非万不得已且明确风险，不建议进行物理操作。