在PCB（印刷电路板）设计中，焊盘之间添加防焊白油的标准中文表述为：

"焊盘间保留阻焊层（白色）"
或更具体地：
"焊盘之间添加白色阻焊桥"

详细说明：

1. 阻焊层（Solder Mask）：
   指覆盖在PCB铜箔上的保护涂层（俗称"防焊油墨"），用于防止焊接时焊锡桥接短路。"白油"即白色阻焊油墨。

2. 阻焊桥（Solder Mask Dam/Solder Mask Bridge）：
   指两个相邻焊盘之间未被蚀刻掉的阻焊涂层，像一道"桥"分隔焊盘，避免锡膏流动导致短路（尤其在IC引脚等密集区域）。

3. 工艺要求：
   需明确标注阻焊颜色为白色（因默认多为绿色），并指定阻焊桥的保留位置（如："QFN封装焊盘间保留阻焊桥"）。

应用场景示例：

"QFP芯片引脚间需添加白色阻焊桥，宽度≥0.08mm，防止焊接连锡。"

工程文件标注建议：

• Gerber文件：在阻焊层（Solder Mask Layer）将焊盘间区域设为非开窗（即保留油墨覆盖）。
• 制板说明：文字注明 "密集焊盘间保留白色阻焊桥"，并标注重点区域。

示意图：

焊盘1  ─阻焊桥（白油）─ 焊盘2  
       ┌─────────────┐  
      │ 白色阻焊层  │  
       └─────────────┘  
（焊锡仅覆盖焊盘，不跨越阻焊桥）

⚠️ 注意：阻焊桥的宽度需与PCB厂家工艺能力匹配（通常≥0.07mm），过窄可能导致油墨覆盖不良。