PCB中的“双层”和“多层”指的是印刷电路板的层数结构，主要区别在于导电铜层的数量：

1. 单面板

   • 结构： 只有一面有导电铜层（用于布线），另一面是空白基板或仅用于安装元件。
   • 特点： 最简单、成本最低，但布线空间有限，只能在一面走线，元件通常安装在另一面（无铜面）。
   • 应用： 非常简单、低成本的电子产品。

2. 双面板（双层板）

   • 结构： 基板两面都有导电铜层。
   • 特点：
     • 两面都可以布线，大大增加了布线空间和灵活性。
     • 通过通孔连接两面的导线。
     • 成本适中，设计和制造相对简单。
   • 应用： 应用最广泛的PCB类型，适用于大多数复杂度中等的电子产品（如消费电子、工控板、开发板等）。

3. 多层板

   • 结构： 由三层或更多层导电铜层组成。这些铜层被绝缘层（通常是PP片）隔开，然后压合在一起形成一个整体。
   • 特点：
     • 提供极大的布线空间和设计灵活性，可以处理非常复杂的电路。
     • 可以设计专用的电源层和接地层，提供稳定的供电、降低噪声、改善信号完整性和电磁兼容性。
     • 可以使用埋孔和盲孔（连接内部层，不穿透整个板）以及通孔进行层间连接。
     • 设计和制造更复杂，成本更高。
   • 应用：
     • 高速数字电路（电脑主板、显卡、服务器、网络设备）。
     • 高密度集成电路封装。
     • 射频/微波电路。
     • 需要严格控制阻抗或电磁干扰的设备。
     • 空间受限、需要高集成度的设备（如智能手机、平板电脑）。
   • 常见层数： 4层、6层、8层、10层、12层甚至更多。

总结对比：

简单来说：

• 双层板 = 两面走线，是最常见的实用型PCB。
• 多层板 = 内部夹心走线（除了表面两层），用于处理更复杂、更高性能的电路设计。