PCB 板材受潮后进行贴片焊接，会导致一系列严重的焊接和质量问题，主要体现在以下几个方面：

1. 爆板/分层：

   • 这是最严重的问题之一。PCB 板材（特别是多层板中间的树脂层）或基材内部的潮气在回流焊瞬间达到沸点（约220°C以上）时剧烈汽化膨胀。
   • 强大的蒸汽压力无处释放，会撑开PCB内部的层压结构，导致分层、起泡甚至板材开裂（爆板）。这不仅破坏PCB的结构完整性，也彻底破坏了内部电气连接。

2. 焊接缺陷激增：

   • 锡珠/飞溅： 剧烈汽化的水蒸气会冲破熔融的焊锡表面，将焊锡炸裂成细小的锡珠飞溅到PCB各处，造成短路风险（尤其是在细间距元件附近）。
   • 气孔/空洞： 水蒸气在焊点内部或焊料与焊盘界面处被困住，冷却后形成气泡或空洞。这些空洞削弱焊点的机械强度和电气连接可靠性。
   • 润湿不良/虚焊/冷焊： 大量水蒸气蒸发需要吸收大量热量，导致局部区域实际焊接温度低于焊料熔融和润湿所需温度。造成焊料无法良好铺展到焊盘或元件引脚上，形成虚焊、冷焊或焊点形状不良（不饱满、拉尖等），连接不可靠。
   • 墓碑效应： 对于两端焊盘的两脚元件（如电阻电容），如果一端焊盘的湿气汽化远比另一端强烈，产生的蒸汽推力不均匀，可能将元件一端顶起立在PCB上，形成“墓碑”。

3. POPCORN效应（爆米花效应）：

   • 主要影响塑封的IC元件（尤其是BGA、QFN等）。如果元件本身在存储中吸收了湿气（潮敏器件），在回流焊高温下，内部湿气迅速汽化膨胀。
   • 这股力量可能撑裂塑封体内部或与芯片的结合界面，产生微裂纹。这些裂纹初期可能无法肉眼察觉，但会导致元件在后续使用中（如温度循环、振动）早期失效（开路、短路、参数漂移）。

4. 可靠性隐患：

   • 离子迁移和电化学腐蚀： 残留的水分（即使不足以爆板）会溶解板材或助焊剂残留中的离子污染物（如卤素离子），在通电后电场作用下，可能在导体之间（尤其是细线、高密度处）发生离子迁移，缓慢生长出导电枝晶，最终导致短路（CAF效应）或漏电。水分本身也会加速焊盘、线路的氧化和腐蚀。
   • 焊点强度下降和早期开裂： 空洞、润湿不良以及水汽带来的污染物都会显著降低焊点的机械强度和抗疲劳能力，在热循环或振动应力下更容易开裂失效。
   • 绝缘性能下降： 水分降低了PCB板材（特别是阻焊层和基材）的绝缘电阻，可能导致信号泄露、串扰甚至局部击穿。

总结：

PCB受潮后贴片焊接，轻则导致大量焊接不良（锡珠、虚焊、空洞、墓碑）、外观缺陷和返修成本飙升。重则直接造成PCB爆板、分层报废，或引发塑封IC内部损伤（POPCORN效应），埋下难以检测的长期可靠性隐患（离子迁移、腐蚀、焊点开裂），导致产品在客户端提前失效，严重影响产品品质和品牌声誉。

因此，在贴片前对PCB进行严格的烘烤除湿是SMT制程中至关重要的一个环节！