在PCB（印刷电路板）设计中，过孔和通孔是两种常见的孔类型，主要区别在于功能和结构：

1. 过孔（Via）

• 作用：用于连接不同层的导线，实现电气导通（如顶层走线到底层走线）。
• 结构特点：
  • 孔壁金属化镀铜，形成导电通道。
  • 通常不用于插入元器件引脚。
  • 根据贯穿的层数可分为：
    • 通孔过孔（Through Via）：贯穿整块PCB（从顶层到底层）。
    • 盲孔（Blind Via）：从表层连接到内层（不到达另一表层）。
    • 埋孔（Buried Via）：仅连接内层，表层不可见。
• 用途：布线时跨层走线，节省空间，提高布线密度。

2. 通孔（Through Hole, Plated Through Hole/PTH）

• 作用：安装插脚式元器件（如直插电阻、电容、连接器）的安装孔，同时可能兼有过孔的电气连接功能。
• 结构特点：
  • 孔壁金属化镀铜，允许焊接元器件引脚。
  • 贯穿PCB的所有层。
• 用途：固定元器件引脚，并提供该引脚到各层的电气连接（如果设计需要）。

关键区别总结：

设计中的实际应用：

• 过孔：高密度主板（如手机、电脑）中大量使用盲埋孔和微小过孔（如HDI设计），以减少空间占用。
• 通孔：电源模块、大功率器件或需要机械稳固的连接器（如USB接口）常用通孔安装。

? 简单记忆：

• 所有通孔（Through Hole） 都是贯穿的，且用于插元器件；
• 过孔（Via） 的核心功能是“过层”，可能不贯穿（盲埋孔），也不插元件。