在PCB（印刷电路板）设计中，通孔和过孔是两种常见的孔结构，主要区别在于功能和用途：

1. 通孔

   • 功能：用于安装和焊接直插式电子元件（如传统电阻、电容、DIP芯片引脚）。
   • 结构：
     • 贯穿整个电路板（从顶层到底层）。
     • 孔壁通常经过金属化处理（孔内有导电层），称为PTH。
     • 内壁金属层连接孔所穿过的所有信号层上的铜箔。
   • 用途：为直插元件的引脚提供机械固定点和电气连接通路。
   • 特点：孔径相对较大（需容纳元件引脚），主要用于元件安装。

2. 过孔

   • 功能：用于在不同导电层之间建立电气连接。
   • 结构：
     • 孔壁金属化（导电）。
     • 不一定贯穿整个板子：
     • 通孔过孔：贯穿整个板子（最常见）。
     • 盲孔：从外层连接到内层，但不穿透另一边。
     • 埋孔：只连接内层之间，不延伸到任何外层。
   • 用途：在多层板布线时，将一条导线从一层“跳转”到另一层。
   • 特点：
     • 不用于焊接元件引脚。
     • 孔径通常比元件通孔小（节省空间）。
     • 主要目的是层间互连。

简单总结关键区别：

补充说明：

• 非金属化孔：有时也会在PCB上制作非金属化孔（NPTH），孔壁没有导电层。常见的用途包括：
  • 定位孔/安装孔：用于将PCB固定到外壳或支架上的螺丝孔。
  • 元件安装辅助孔：某些特殊元件可能需要非导电的固定柱孔。
  • 散热器安装孔。 这类孔既不是通孔也不是过孔，它们的主要作用是机械定位或固定，没有电气连接功能。

因此，在理解电路板时，关键在于看孔的作用：焊接元件引脚的是通孔；连接不同布线层的是过孔；纯机械用途且无导电的是非金属化孔（NPTH）。