好的，针对在 Altium Designer (AD) 中进行 手工双层PCB设计，以下是关键步骤和注意事项（使用中文说明）：

核心思路： 在双层PCB中，你有两个导电层（顶层和底层），元件通常放置在顶层，信号可以在顶层和底层之间通过过孔进行连接。手工布线意味着你需要手动放置每一条导线和每一个过孔，而不是依赖自动布线器。

主要步骤和操作要点：

1. 创建项目与原理图设计：

   • 新建一个PCB项目。
   • 在项目中添加原理图文件。
   • 放置元件符号，绘制原理图，定义所有元件的连接关系（网络）。
   • 使用设计 » 更新PCB文档...或设计 » 导入更改...将原理图信息（元件封装、网络连接）同步到PCB文档。这是手工布线的基础。
   • 务必完成ERC检查！

2. 设置板层堆叠管理器：

   • 打开PCB文件。
   • 进入设计 » 层叠管理器。
   • 确认至少包含以下层：
     • Top Layer（顶层 - 放置元件和布线）
     • Bottom Layer（底层 - 主要用于布线）
     • Top Overlay（顶层丝印层 - 元件标识、轮廓）
     • Bottom Overlay（底层丝印层 - 可选）
     • Mechanical 1（机械层 - 板框）
     • Multi-Layer（多层 - 通孔焊盘、过孔）
     • Keep-Out Layer（禁止布线层 - 定义PCB边界）
   • 关键： 确保顶层和底层都是信号层。

3. 定义板形与布局：

   • 在Keep-Out Layer上绘制PCB的物理边界轮廓（使用走线工具画闭合图形）。
   • 将绘制好的轮廓选中，然后执行设计 » 板子形状 » 按照选择对象定义。
   • 将元件从Room（如果有）或右侧面板拖放到板框内。
   • 手工布局：
     • 遵循布局原则：功能模块化、信号流向、电源/地规划、散热、机械限制等。
     • 优先放置关键器件（连接器、主芯片、晶振等）。
     • 合理摆放元件，尽量减少后续布线的交叉和复杂度。

4. 布线规则设置：

   • 进入设计 » 规则。
   • 设置关键规则：
     • Electrical » Clearance: 设置导线之间、导线与焊盘/过孔之间的最小安全间距（非常重要！）。
     • Routing » Width: 设置不同网络的导线宽度（如电源线、地线通常比信号线宽）。
     • Routing » Routing Via Style: 设置过孔的尺寸（钻孔直径、焊盘直径）。
     • Plane » Polygon Connect Style: 设置铺铜与焊盘的连接方式（Relief Connect/Direct Connect）。
     • Manufacturing » Hole Size: 设置最小钻孔尺寸限制。
     • Placement: 设置元件间距规则（可选，但建议设置）。
   • 规则是手工布线的“交通法规”，确保设计可制造。务必根据PCB厂家能力设置。

5. 手工布线操作：

   • 切换布线层： 这是关键！布线过程中：
     • 使用键盘快捷键 * (数字小键盘上的星号) 是最快的方式。按一次*，布线会自动切换到另一层（顶层<->底层）并在当前光标位置放置一个过孔。
     • 或者，在布线时按Tab键，在弹出的属性框中手动选择目标层（Top Layer或Bottom Layer），也会自动在当前点放置过孔。
     • 也可以在布线工具栏上点击当前层标签下拉选择。
   • 开始布线：
     • 选择放置 » 走线或工具栏按钮。
     • 点击起点（通常是元件焊盘），光标显示飞线指示方向。
     • 移动光标，AD会根据规则动态避让，单击放置线段顶点。
     • 需要换层时： 按*键 -> 自动放置过孔并切换到另一层 -> 继续布线。
     • 到达终点焊盘时单击完成连接（飞线消失）。
   • 调整走线：
     • 拖动：选中一段走线或其顶点进行拖动。
     • 重新布线：使用布线 » 交互式布线或布线 » 连接工具点击已有走线或焊盘进行修改。
     • 推挤：在布线过程中或使用布线 » 交互式滑动布线时，按住Shift+R可循环切换推挤模式，让新走线推开已有走线（需配合规则）。
   • 放置过孔：
     • 按*键自动放置是最常用方式。
     • 也可以手动选择放置 » 过孔命令单独放置，然后手动连接导线（不推荐，效率低）。

6. 电源与地处理（非常重要）：

   • 手工布线： 对于简单的板子，可以用较宽的导线手动连接电源和地网络。
   • 铺铜： 更推荐的方式！用于大面积连接电源和地网络。
     • 选择放置 » 铺铜。
     • 在属性面板选择正确的网络（如GND或VCC）。
     • 设置铺铜参数（连接方式、移除死铜等）。
     • 在目标层（通常是顶层和底层）沿着板框或避开不需要铺铜的区域绘制闭合轮廓。
     • 铺铜会自动连接到属于该网络的焊盘和过孔（根据规则设置）。
     • 放置后右键选择铺铜操作 » 铺实铜来重新铺敷。
   • 电源/地通道： 规划好电源和地从源点到负载的路径。

7. 设计规则检查：

   • 布线过程中和完成后，必须运行DRC检查！
   • 执行工具 » 设计规则检查。
   • 仔细检查所有报告的错误(Messages面板)和警告。
   • 关键检查项： 未布线网络、短路、间距违规、线宽违规、未连接引脚、丝印重叠等。
   • 手工布线极易出错，DRC是保证设计正确性的最后防线。

8. 丝印与标注：

   • 在Top Overlay层放置元件标识符（RefDes）、极性标记、版本号等文本。
   • 在Bottom Overlay层可放置底层丝印（注意镜像问题）。
   • 确保丝印清晰可辨，不压在焊盘或过孔上。

9. 输出制造文件：

   • 布线完成并通过DRC后，生成Gerber文件和钻孔文件发给PCB厂家。
   • 使用文件 » 制造输出 » Gerber Files和文件 » 制造输出 » NC Drill Files。
   • 仔细设置各层选项（包括顶层、底层、丝印层、阻焊层、钻孔图、板框等）。
   • 强烈建议： 使用文件 » 装配输出»生成PDF装配图，方便焊接。

手工布线的注意事项与技巧：

• 规划先行： 布局和电源/地规划对布线难度影响巨大。布局时就要考虑主要走线通道。
• 善用飞线： 飞线是连接关系的指引，隐藏无关飞线(按N » 隐藏连接 » 网络)可以专注于当前布线。
• 层间分配： 可以约定一个方向（如水平）主要在顶层走，另一个方向（如垂直）主要在底层走，可以减少过孔数量（但不必强求）。
• 优先关键路径： 先布高速信号线、时钟线、敏感模拟线等关键网络。
• 线宽选择： 根据电流大小选择合适的电源/地线宽；信号线一般根据厂家能力和阻抗要求选择（如0.2mm， 0.3mm）。
• 过孔数量： 避免滥用过孔，但也不要不舍得用。确保每个需要换层的连接都有过孔。
• 保持整洁： 尽量走直线或45度角，避免锐角。保持布线整齐有助于检查和调试。
• 充分利用空间： 在元件密集区域，底层空间非常宝贵。
• 实时规则检查： 在布线过程中，AD会实时检查间距（在线DRC），注意颜色提示（绿色通常表示安全）。
• 多练习： 手工布线是项基本功，熟能生巧。

总结：

手工在AD中设计双层PCB的核心在于：清晰的布局规划、*熟练的层间切换与过孔放置（``键）、严格遵守并设置好设计规则、合理处理电源和地（铺铜）、以及最终彻底的DRC检查**。这个过程需要耐心和细心，但能提供对设计细节的最大控制力。