在PCB设计软件中，绘制机械孔（非镀通孔，NPTH）的步骤如下（以常用软件为例）：

通用步骤

1. 明确孔参数

   • 孔径：根据螺丝/定位销直径确定（一般比实际尺寸大0.2~0.5mm，预留公差）。
   • 位置：在机械层（Mechanical Layer）或钻孔层（Drill Drawing）标注坐标。

2. 区分电气孔与机械孔

   • 机械孔（NPTH）：无电气连接，无需镀铜，用于固定或定位。
   • 过孔（PTH）：有电气连接，需镀铜。不要混淆！

具体操作（按软件分类）

✅ 1. KiCad

• 方法1：专用工具
  点击工具栏 "放置机械钻孔"（图标：⭕️）→ 设置孔径 → 放置到目标位置。
• 方法2：焊盘属性修改
  • 放置一个焊盘（Pad）→ 双击打开属性。
  • 取消勾选 "镀铜"（Plated）选项。
  • 设置钻孔尺寸（Drill Size）为所需孔径，焊盘尺寸（Pad Size）设为 0（避免铜环）。

✅ 2. Altium Designer

• 步骤：
  1. 执行 "放置 > 焊盘"（快捷键 P + P）。
  2. 按 Tab 键打开属性面板：
     • 孔尺寸：输入机械孔直径。
     • 层：选择 "Multi-Layer"（通孔）。
     • 取消勾选 "镀铜"（Plated）。
     • 焊盘尺寸：设置略大于孔径（如大0.1mm）或设为 0（无铜环）。
  3. 放置到目标位置。

✅ 3. Eagle

• 步骤：
  1. 执行命令 HOLE（或工具栏钻孔图标）。
  2. 输入孔径（如 2mm）→ 放置到目标位置。
     • 注意：Eagle 的 HOLE 命令默认生成非镀通孔。

关键注意事项

1. 层管理：

   • 机械孔建议放置在 机械层（Mechanical Layer） 或 钻孔图层（Drill Drawing）。
   • 在 钻孔表（Drill Table） 中标注为 NPTH（非镀通孔）。

2. 制造输出：

   • Gerber文件：确保包含机械层。
   • 钻孔文件（Excellon）：区分 PTH（镀铜孔） 和 NPTH（非镀铜孔）。

3. 设计规范：

   • 孔边缘距导线/铜箔 至少0.5mm（防止机械应力损坏电路）。
   • 密集区域建议添加 "禁止布线区"（Keep-Out Zone）避免误布线路。

图示示例（KiCad）

| 步骤                | 图示（示意）          |
|---------------------|-----------------------|
| 1. 选择机械钻孔工具  | [图标：⭕️]            |
| 2. 设置孔径（如3mm） |  ? Drill Size: 3.0mm  |
| 3. 放置到定位点      | PCB布局：+ 孔位置 +   |

遵循以上步骤，即可准确创建用于固定螺丝、外壳定位或散热支架的机械孔。建议导出前用 3D预览 验证孔位与结构件的匹配性！