在PCB设计软件中移除所有泪滴（Teardrops）的操作步骤因软件不同而有所差异。以下是主流工具的操作方法：

Altium Designer

1. 取消泪滴功能
   顶部菜单 > 工具(T) > 泪滴填充(X) > 弹出窗口中：

   • 勾选 “操作：移除”
   • 作用对象：选择 “所有”（或勾选Via/Track等）
   • 点击 “确定” 全局移除。

2. 检查残留
   若仍有泪滴，可能是手动绘制（非自动生成）。需：

   • 按 Ctrl+H 切换为框选模式。
   • 框选焊盘/过孔周围区域，手动删除残留圆弧/填充。

KiCad

1. 移除泪滴

   • 打开PCB编辑器 > 顶部菜单 “编辑” > “泪滴”。
   • 选择 “移除泪滴” > 点击 “应用” 删除全部。

2. 手动清理
   若存在旧版本遗留泪滴，需：

   • 使用 右键拖选区域 > 按 Del 删除图形。

其他软件（如Cadence Allegro, PADS）

• Allegro：通过 Teardrop Manager（需Skill支持）或执行命令 teardrop delete all。
• PADS：
  工具栏 > 工具 > 选项 > 泪滴设置 > 取消勾选 “添加泪滴” > 点击 “应用到所有” 并重新铺铜。

关键注意事项

1. 设计验证
   移除泪滴后务必 重新运行DRC检查，重点关注焊盘与走线的连接可靠性（特别是高频/高可靠性设计）。
2. 手动干预
   自动移除可能残留自定义绘制的泪滴，需手动框选删除（查找孤立圆弧/填充）。
3. 生产影响
   批量生产中移除泪滴可能导致焊盘连接强度下降，若非必要（如高频阻抗控制），建议保留。

操作后检查清单

⚠️ 若设计最初因工艺要求（如孔铜结合力）添加泪滴，建议与PCB厂家沟通后再移除。