在PCB设计中：

1. 焊盘：

   • 中文名称： 焊盘
   • 定义： PCB上用于焊接和电气连接电子元器件引脚的金属化区域。
   • 作用：
     • 固定元器件引脚（机械连接）。
     • 提供元器件引脚与PCB导线（走线）之间的电气连接点。
     • 作为焊接时焊锡的附着点。
   • 类型：
     • 通孔焊盘： 中间有钻孔，用于插入带引脚的元器件（如电阻、电容、连接器），引脚穿过PCB后在另一面焊接。
     • 表贴焊盘： 没有贯穿PCB的钻孔，位于PCB表面（通常顶层和/或底层），用于焊接表面贴装元器件（SMD）。
   • 形状： 常见的有圆形、方形/矩形、椭圆形、泪滴形等。

2. 过孔：

   • 中文名称： 过孔
   • 定义： 在PCB不同导电层（铜层）之间建立电气连接的金属化孔。
   • 作用： 将信号或电源从一个布线层传导到另一个布线层。
   • 结构：
     • 在PCB上钻一个小孔。
     • 孔壁进行电镀（通常是铜），形成导电通道。
     • 通常在顶层和底层覆盖阻焊油墨，防止焊接时焊锡流入堵塞孔洞（除非设计为需要焊接的孔）。
   • 类型（按连通层分）：
     • 通孔过孔： 贯穿整个PCB的所有层（从顶层到底层）。
     • 盲孔： 仅连通PCB的外层（顶层或底层）和一个或多个内层，不贯穿整个板子。
     • 埋孔： 仅连通PCB的两个或多个内层，不延伸到任何外层表面。
   • 类型（按用途分）：
     • 信号过孔： 主要用于传输信号。
     • 电源/地过孔： 连接电源平面或地平面，承载较大电流或提供低阻抗回流路径，通常尺寸较大或数量较多。

简单总结：

• 焊盘： 用来焊接元器件引脚的地方。
• 过孔： 用来在不同布线层之间传导信号或电源/地的孔。

对比表：

理解焊盘和过孔的区别与作用是设计PCB的基本功。