是的，PCB设计中将过孔用作测试点是常见且可行的做法，这是一种经济有效的策略，尤其在空间受限或需要简化布线的场景中。但在具体应用中需注意以下几点：

✅ 使用优点：

1. 节省空间
   无需额外开辟测试焊盘，尤其适用于高密度布线设计。
2. 降低成本
   减少独立测试点占用铜箔面积，避免增加板厂收费项（如专用测试点费用）。
3. 简化设计流程
   直接复用现有过孔，减少布局工作量。

⚠️ 关键注意事项：

1. 阻焊开窗（Solder Mask Opening）
   必须在过孔顶部或底部进行阻焊开窗，使探针能可靠接触铜环（如下图示意）。
   过孔结构：铜环 → 阻焊层开窗暴露铜面 → 探针接触点

   ? 错误示例：未开窗的过孔会被阻焊油覆盖，导致探针无法导通。

2. 焊环尺寸（Annular Ring）
   过孔铜环直径建议 ≥0.2mm，小于此值易导致探针接触不良或损伤孔环。

3. 避免锡堵（Solder Filling）
   若过孔在焊接面（如波峰焊面），需确认孔内是否被焊锡堵塞（如填孔工艺）。可通过以下任一方式解决：

   • 指定 不填孔 工艺
   • 只在 非焊接面 使用过孔作测试点

4. 位置可达性
   测试点应避开高元件区域（如散热器下方），确保ICT/FCT测试夹具探针可物理接触。

?️ 推荐设计规范：

⚡ 替代方案：花焊盘（Castellated Hole）

当空间极其紧张时，可采用板边半孔（金属化半切过孔）作为测试点，兼具结构安装与测试功能（常见于模块化设计）。

? 总结建议：

优先使用非焊接面的过孔，并强制添加阻焊开窗标记。在DFM（可制造性设计）审查中，需确认测试点未被器件遮挡且符合探针尺寸要求。复杂板卡建议在制造文件中单独标注测试点位置。

通过合理设计，过孔作为测试点可显著提升测试覆盖率同时优化成本效益，但必须严格遵循上述工艺约束以避免测试失效。