ad画pcb倒角

在Altium Designer (AD) 中进行PCB倒角操作（通常指将板框或铜皮轮廓的尖角变为圆角或斜角），主要有以下几种方法：

一、板框/轮廓倒角（最常用）

这是指对PCB的外形（通常绘制在Mechanical 1层或专门的Board Outline层）进行倒角。

选择板框线条：
- 打开你的PCB文件。
- 确保你在正确的板框层（通常是Mechanical 1）。
- 点击你想要倒角的板框线段。需要选择构成角点的两条相邻线段。
使用“放置圆角”工具 (Place > Corner Chamfer)：
- 菜单栏：放置(Place) -> 圆角(Corner Chamfer)。
- 快捷键： P -> C（更常用）。
- 鼠标光标会变成十字形。
应用圆角：
- 将光标移动到两条线段相交的角点上。
- 点击该角点。
- 设置圆角参数：
  - 弹出Chamfer对话框。
  - 圆角半径(Radius)： 输入所需的圆角半径（例如 1mm / 2mm / 2.5mm 等）。这个值决定了圆角的“圆滑”程度。
  - 确认： 点击 OK。
- 软件会自动在选定的角点处创建一个指定半径的圆弧，平滑连接原来的两条直线段。
删除原始尖角线段（如果需要）：
- 软件在创建圆角时，通常会自动修剪或删除原角点两侧多余的小段直线。如果还有多余的线段残留，需要手动删除它们。

二、铜皮轮廓倒角（电源/地平面或铺铜）

选择需要倒角的铺铜(Polygon Pour)或填充(Fill)：
- 点击选择你PCB上的铺铜区域。
进入铺铜编辑模式：
- 右键点击选中的铺铜 -> 多边形铺铜操作(Polygon Actions) -> 编辑多边形铺铜顶点(Edit Polygon Vertices)。
- 或者，选中铺铜后直接按快捷键 Ctrl + Click (在铺铜轮廓上双击也可以尝试，不同版本可能有差异)。
- 进入此模式后，铺铜轮廓上的所有顶点（节点）会显示为可操作的小方块。
找到需要倒角的角点：
- 移动光标到构成要倒角的尖角的两个相邻节点上。
使用“添加圆弧”功能：
- 在铺铜编辑模式下，右键菜单 -> 添加圆弧(Add Arc) (或 Add Corner Arc 等类似名称)。
- 将鼠标移动到其中一个节点上点击，然后移动到相邻的另一个节点上点击。注意顺序：通常是沿着轮廓走向，依次点击形成角点的前一个节点和后一个节点。
- 或者在两个节点之间连线中点附近右键，也可能有添加圆角的选项。
- 设置圆角半径： 系统会提示输入圆角半径值，输入所需的值（如 1mm, 0.5mm 等）。
- 软件会移除原来的尖角顶点，并插入一段指定半径的圆弧。

三、使用“剪切跟踪”（Track Mitre）功能（不太常用于板框）

这个方法主要用于布线过程中对布线拐角的自动圆弧处理，但理论上也可以用来处理板框线段，不过不如方法一直接。

确保启用自动圆弧拐角：
- 菜单：工具(Tools) -> 首选项(Preferences)。
- 左侧导航：PCB Editor -> Interactive Routing (或类似选项)。
- 在Routing Conflict Resolution区域找到Miter Tracks或Miter Corners选项。确保勾选，并设置一个Miter Ratio（例如1.414x对应45度斜角，更大的值对应更圆滑的圆弧）。
对线段进行重新布线：
- 选择构成角点的两条板框线段。
- 使用Edit -> Move -> Drag Track End（或类似功能）去拖动连接角点的端点，软件会自动应用设定的圆弧或斜角连接。
- 这个方法操作相对繁琐，不如方法一直接方便。

总结与建议：

对于PCB板外形轮廓倒圆角： 首选方法一（Place > Corner Chamfer / P -> C），这是最直接、最常用的方法。
对于铺铜区域（多边形铺铜）内部轮廓倒圆角： 使用铺铜编辑模式下的添加圆弧功能（方法二）。
确保在正确的层操作： 板框一定要在Mechanical 1（或你定义为板框的层）上修改。铺铜修改要在铺铜编辑模式下进行。
注意圆角半径： 根据你的PCB的机械要求（如机箱配合、安全标准要求等）或电气要求（减少尖端放电）选择合适的圆角半径。常见的半径大小有1mm, 2mm, 2.5mm。
预览和确认： 倒角操作后，切换到3D视图（数字键 3）查看效果是最直观的检查方式。