在 Altium Designer (AD) 中处理 PCB 设计中的死铜（也称为孤岛铜、孤立铜箔或浮铜），主要有以下几种方法：

? 一、什么是死铜？

指大面积敷铜（覆铜）区域内，未通过过孔或走线连接到指定网络（通常是 GND） 的小块孤立铜皮区域。它们通常出现在：

• 元件焊盘间隙。
• 密集走线区域。
• 不规则形状边界处。

? 二、为什么通常建议移除死铜？

1. EMI 干扰： 死铜相当于小型天线，易接收/辐射噪声，干扰电路?。
2. 制造问题： 过细过小的死铜可能在蚀刻时脱落，漂浮在药液中影响良率。
3. 酸液陷阱： 复杂形状的死铜区域易残留腐蚀性液体，导致长期可靠性问题?️。
4. 散热不均： ? 可能影响局部散热均匀性（特殊散热需求除外）。

? 三、AD 中移除死铜的常用方法

?️ 1. 敷铜设置法（首选，自动处理）

这是最常用且推荐的方法，在放置敷铜时或敷铜属性中设置：

1. 选中已放置的敷铜 (Polygon Pour)。
2. 按 F11 打开属性面板（或在右键菜单选择 Properties）。
3. 找到 “Fill Mode” 区域：
   • 勾选 Remove Dead Copper ✅。
   • 确保 Remove Necks When Copper Width Less Than... 选项合理（通常保持默认或根据工艺要求调整）。
4. 重新铺铜：
   • 右键点击敷铜 -> Polygon Actions -> Repour Selected。
   • 或快捷键：选中敷铜后按 T + G + A。
5. 效果： AD 会自动计算并删除所有未连接到目标网络（如 GND）的孤立铜皮。

? 2. 铺铜管理器法（批量管理）

1. 菜单栏：Tools -> Polygon Pours -> Polygon Manager。
2. 在打开的 铺铜管理器 中，找到目标敷铜。
3. 右侧 “Pour Options” 部分：
   • 勾选 Remove Dead Copper ✅。
4. 点击管理器下方的 Repour 按钮 (或 Repour All)。

? 3. 手动删除法（精确控制）

如果自动移除后仍有需要删除的残余小铜皮，或需要保留特定死铜（如散热用途）：

1. 切换到 Top Layer 或 Bottom Layer（敷铜所在层）。
2. 使用 选择工具：
   • 菜单栏：Edit -> Select -> Connected Copper。
   • 或快捷键：S + C。
3. 光标变成十字，点击要删除的死铜区域。
4. 按 Delete 键删除选中的铜皮。

️ 4. 调整敷铜形状/规则

• 优化敷铜轮廓： 避免过于复杂或尖角多的形状，减少死铜产生。
• 调整敷铜设置：
  • Solid 模式比 Hatched 更容易产生死铜，但 Hatched 网格太稀也可能产生。
  • Grid Size 和 Track Width：适当减小网格尺寸并增大线宽，有时能减少小碎片产生。
• 放置连接过孔： 在预期可能有死铜的区域提前放置一些连接到目标网络（如 GND）的过孔，引导敷铜连接。

? 四、何时可能需要保留死铜？

1. ? 散热需求： 为特定发热元件增加额外散热面积（即使未电气连接）。
2. ⚖ 平衡铜分布： 防止大区域无铜导致板子翘曲（制造工艺要求）。
3. ? 高频/射频设计： 有时需特定形状铜箔作屏蔽或谐振结构（需仿真验证）。
4. ? 特殊天线设计： 作为天线的一部分。

✅ 建议： 除非有明确理由，通常应勾选 Remove Dead Copper 选项。保留死铜时要明确标注用途并在制造说明中强调。

? 五、关键操作步骤总结

1. 放置/编辑敷铜时： 务必在属性面板勾选 Remove Dead Copper ✅。
2. 每次布线修改后： 右键敷铜 -> Repour Selected 或使用铺铜管理器 Repour。
3. 检查： 切换至敷铜所在层，放大检查是否存在意外残留的小块铜皮（特别是角落、焊盘间）。
4. 必要时手动清理： 使用 S + C 选择并删除顽固的小死铜。

通过以上方法，可在 Altium Designer 中有效管理 PCB 设计中的死铜问题✅，提升设计可靠性和可制造性。