在PCB设计中，为了不让灌铜（铺铜）覆盖特定的孔（通常是螺丝孔、安装孔或需要电气隔离的孔），主要有以下几种方法，具体操作取决于你使用的PCB设计软件（如Altium Designer, KiCad, Eagle等）：

? 最常用、最推荐的方法：放置铺铜隔离区（Keepout Zone / Polygon Pour Cutout）

1. 放置禁止布线区域（Keepout）：
   • 在软件中找到类似 Place -> Keepout 的菜单。
   • 选择 Keepout Polygon 或 Polygon Pour Cutout。
   • 围绕你不希望灌铜覆盖的孔，绘制一个封闭的形状（通常是圆形或多边形）。
   • 关键点： 这个隔离区需要延伸到孔的外边缘之外，确保与孔边缘之间没有间隙，并且足够大，以防止灌铜铺到孔附近（通常单边比孔径大0.5mm左右是安全的起点，具体看板厂要求和所需间隙）。
2. 应用范围：
   • 在放置Keepout时，通常需要指定它作用于哪些层（通常是顶层Top Layer、底层Bottom Layer，或者内层）。确保选择你将要铺铜的层。
   • 有些软件（如Altium）的Keepout Polygon默认对所有层有效（包括铺铜），而Polygon Pour Cutout是专门针对铺铜的，效果更直接。
3. 效果： 当你进行灌铜操作时，铜皮会自动避开这个隔离区域，确保孔及其定义的隔离范围内没有任何铜箔。?

? 方法二：设置孔的属性为非金属化（Non-Plated Hole）

1. 修改孔属性：
   • 双击或右键点击需要隔离的孔（Pad或Hole）。
   • 在属性对话框中，查找 Plated 选项。
   • 取消勾选 Plated，将其设置为非金属化孔。
2. 效果：
   • 非金属化孔在制造过程中不会进行孔壁金属化（沉铜），这意味着孔的内壁和边缘（焊盘）本身就不会有铜存在。
   • 因此，铺铜自然无法连接到这个孔上。即使铺铜覆盖了孔的区域，孔本身也是非导电的绝缘孔。
3. 注意：
   • 这个方法改变了孔的性质。非金属化孔不能用于电气连接，只适合纯机械安装孔。如果这个孔原本需要电气连接（如接地），就不能用这个方法。
   • 即使设置为非金属化孔，如果铺铜铺到了孔的位置（虽然孔壁没铜），理论上铜皮可能会覆盖孔口或非常靠近孔口边缘。为了确保绝对的安全间隙和避免加工偏差导致的问题，强烈建议即使是非金属化孔，也配合使用铺铜隔离区（方法一）。
   • 软件在生成Gerber文件时，非金属化孔的处理方式与金属化孔不同（钻孔文件包含PTH和NPTH）。?️

? 方法三：(不常用或不推荐单独使用) 断开网络连接

1. 修改孔的网络属性：
   • 双击或右键点击需要隔离的孔。
   • 在属性对话框中，将其连接的网络（Net）设置为 No Net 或 Unconnected。
2. 局限性：
   • 这种方法只能阻止灌铜自动连接到该孔的网络（例如，如果灌的是GND铜，孔设为No Net，灌铜就不会尝试连接它）。
   • 它不能阻止灌铜覆盖孔的位置！ 如果孔所在的区域正好在你铺铜的区域内，铜皮依然会铺到孔的位置及其周围，只是这个孔在电气上是孤立的。
   • 对于需要物理隔离（防止螺丝短路或保持绝缘）的情况，这种方法完全无效。
   • 仅当你的唯一目标是防止电气连接，且不介意铜皮覆盖孔的位置时，才可能适用（但这种情况很少）。

? 总结与最佳实践

1. 对于需要物理隔离（防止短路、绝缘）的孔（如螺丝安装孔）：
   • 首选方法： 在需要铺铜的层上，放置一个铺铜隔离区（Polygon Pour Cutout）或Keepout Polygon，精确环绕该孔，并确保足够的间隙。✅
   • 强烈补充： 同时将此孔设置为非金属化孔（Non-Plated）。这样可以确保孔壁无铜，并且与铺铜隔离区一起提供双层保险。
2. 对于不需要电气连接但物理覆盖无所谓的孔：
   • 设置其为 No Net 即可（但通常这种情况很少）。
3. 永远记住： 为了制造的可靠性，避免因加工公差导致铜皮过于靠近孔边缘而引起短路风险，在孔周围使用铺铜隔离区并设置足够的安全间距是最安全、最标准的做法。 即使设置了非金属化孔，加隔离区也是良好的设计习惯。

所以，最直接有效且通用的做法就是围绕你需要隔离的孔，在对应的铜层上绘制一个铺铜隔离区（Keepout Polygon / Polygon Pour Cutout）。 记得在3D视图或Gerber预览中仔细检查效果！?