在Altium Designer (AD) 中为PCB上的GND网络铺铜，也称为覆铜或灌铜，主要步骤如下：

核心步骤：

1. 切换到需要铺铜的层：
   • 在PCB编辑器底部标签栏，点击要在其上铺铜的层，例如 Top Layer 或 Bottom Layer。也可以选择内电层（如果使用负片层方式管理电源/地）。
2. 启动放置铺铜命令：
   • 菜单方式： 点击主菜单 Place -> Polygon Pour。
   • 工具栏方式： 点击布线工具栏上的 Place Polygon Pour 图标 (通常像一个带网格的正方形或实心正方形)。
   • 快捷键： 按快捷键 P -> G。
3. 配置铺铜属性：
   • 执行命令后，会弹出 Polygon Pour 属性对话框。最关键的是设置连接到正确的网络：
     • Net Options -> Connect to Net： 从下拉列表中选择 GND 网络。确保该网络已存在于你的设计中。
     • Remove Dead Copper： 强烈建议勾选。这会自动移除没有连接到指定网络（GND）的孤立铜皮区域，避免产生“孤岛”（死铜），死铜容易引起EMI问题。
   • 设置铺铜类型：
     • Fill Mode：选择铜皮的填充模式：
       • Solid (Copper Regions)： 最常用。实心铜皮，提供最好的屏蔽和载流能力。
       • Hatched (Tracks/Arcs)： 网格状铜皮。在需要透气和减轻热应力时使用（如波峰焊），但屏蔽和载流不如实心。
       • None (Outlines Only)： 只有边框，不填充内部。很少用于GND铺铜。
   • 设置铺铜与其它对象的间距规则：
     • Properties -> Clearance：
       • Rule： 通常选择 Polygon。这意味着铺铜与其它对象的间距将遵循你在设计规则中为 Polygon 类对象设定的安全间距（Clearance）。确保你的设计规则（Design -> Rules -> Electrical -> Clearance）里设置了合适的 Polygon 到其他对象（如 Track， Pad， Via）的间距值。 这是防止短路的关键。
       • 也可以手动设置 Override 一个特定值（临时覆盖规则），但建议尽量通过设计规则统一管理。
   • 设置铺铜与过孔/焊盘的连接方式 (重要)：
     • Properties -> Connect Style：
       • Rule： 通常选择 Relief Connect 或 Direct Connect。
       • Relief Connect (热焊盘/花焊盘)： 强烈推荐。这是最常用的方式。通过几根细导线（Thermal Spoke）连接铺铜与焊盘/过孔。好处是：
         • 焊接时导热慢：避免大面积铜皮吸走过多的热量导致焊接困难（尤其手工焊）。
         • 提供应力缓冲：防止热胀冷缩时铜皮拉扯焊点。
       • Direct Connect (直接连接)： 焊盘/过孔直接完全连接到铺铜铜皮。导热性好，适用于需要良好散热的大功率器件接地焊盘或散热过孔（但要考虑焊接难度）。
       • No Connect： 不连接。
     • Properties -> Thermal Relief Conduction Width： 如果选择 Relief Connect，这里设置热焊盘导线的宽度。通常比普通走线稍宽（如0.2mm-0.5mm）。
     • Properties -> Air-Gap Width： 如果选择 Relief Connect，这里设置热焊盘导线与周围铜皮之间的间隙（开口）。
     • Properties -> Conductors： 设置热焊盘导线的数量（通常4个）。
4. 绘制铺铜区域轮廓：
   • 关闭属性对话框（点OK）。
   • 光标变成十字形。像绘制导线或边框一样，沿着你希望铺铜覆盖的区域边界依次点击放置顶点。
   • 可以根据需要使用 Shift+Space 切换拐角模式（90度、45度、任意角度）。
   • 确保轮廓线形成一个闭合的多边形。最后一点需要点击回起始点，或者右键点击选择 Finish。
5. 重新铺铜：
   • 绘制完成后，AD通常会自动开始铺铜计算。
   • 如果铺铜区域内有对象移动或修改（如移动元件、添加过孔、修改走线），或者你手动放置了新的铺铜区，铺铜不会自动更新。
   • 手动重新铺铜： 快捷键 T -> G -> A (Tools -> Polygon Pours -> Repour All)。或者右键点击需要更新的铺铜区域 -> Polygon Actions -> Repour Selected。
   • (可选) 自动重新铺铜： 在 Tools -> Polygon Pours 菜单下可以设置自动重新铺铜的触发条件（如移动后），但手动 T G A 是最可靠的方式。

关键注意事项和技巧：

1. GND网络确认： 务必确认你选择的网络确实是 GND。可以在原理图中检查网络标签或在PCB中选中一个GND焊盘查看其网络名。
2. 设计规则： 铺铜的安全间距 (Clearance Rule) 和连接方式 (Connect Style) 规则至关重要。务必在 Design -> Rules 中正确配置：
   • Electrical -> Clearance： 设置 Polygon 与 Pad， Via， Track 等的最小间距。
   • Plane -> Polygon Connect Style： 可以设置全局的铺铜连接到焊盘的默认方式（热焊盘/直接连接）及其参数。在铺铜属性对话框中选择 Rule 就会应用这里的设置。
3. 避免死铜： 必须勾选 Remove Dead Copper。死铜是天线，会产生噪声干扰。
4. 层选择： 通常在顶层 (Top Layer) 和底层 (Bottom Layer) 都需要为GND铺铜。对于多层板，强烈建议使用专用的内电层 (Internal Plane) 来处理主要的GND和电源网络。内电层是负片设计，效率更高。在 Layer Stack Manager 中添加内电层并分配网络（如 GND）。
5. 过孔使用： 大量使用接地过孔 (GND Via) 将顶层、底层和内电层的GND平面连接起来，形成低阻抗的接地通路。这是保证良好接地和EMC性能的关键。可以在铺铜区域内均匀分布地过孔阵列。
6. 关键区域：
   • 高速信号线下方: 确保高速信号线下方有完整的GND平面（最好在同一层相邻层），提供信号返回路径，减少EMI。
   • 屏蔽区域： 可以在敏感电路或噪声源周围用铺铜（通常接到GND）进行屏蔽。
   • 晶振区域： 通常在晶振下方铺GND铜，有时会特意挖空（用 Polygon Pour Cutout）或设计成特殊的屏蔽形状。
7. 铺铜避让 (Polygon Pour Cutout)： 如果需要在铺铜区域内挖空一个区域（例如放置高压元件、特殊天线、需要隔离的区域），使用 Place -> Polygon Pour Cutout。
8. 铺铜优先级： 如果有多个铺铜区域重叠，AD通过铺铜的优先级 (Priority) 决定谁覆盖谁。在铺铜属性中可以设置。后放置的铺铜默认优先级更高。通常不需要特别修改，除非有复杂重叠情况。
9. 查看和管理： 在 View -> Workspace Panels -> PCB -> Polygon Manager 中可以查看和管理PCB上的所有铺铜区域，方便批量操作（如重新铺铜、隐藏、更改层等）。

总结流程：

选择层 (Top/Bottom) -> Place Polygon Pour (P G) -> 属性设置 (重点：选择 GND 网络，勾选 Remove Dead Copper，设置 Fill Mode， 确认 Connect Style 遵循规则或覆盖) -> 绘制闭合轮廓 -> 完成绘制 -> 手动重新铺铜 (T G A) -> 检查铺铜结果 -> 在必要时放置大量 GND过孔连接各层地平面。

遵循以上步骤和注意事项，就能在AD中正确有效地为GND网络进行PCB铺铜。