以下是LM1875的典型应用电路图及PCB设计要点，供您参考：

一、标准双电源电路图（推荐）

          +15V
           │
       ┌───┴───┐
       │   ▲   │
       │   ├─┐ │
       │   │0.1μF
       │   │ │
       │   └─┤
       │     │
    ┌──┴──┐  │
    │ 10k │  ├─ 22k  ────┐
     └──┬──┘  │          │
       │     ├─ 1k  ─────┤
IN  ────┤     │          ├─┬─ 1Ω  ───┬── OUT
       ├─────┼──────────┤ │        │
       │     │          │  └─ 0.1μF │
       ├──┬──┤          │          ├─── 扬声器
       │  │22μF         └────────┘
       │  │25V
    ┌──┴──┴──┐
    │  680Ω  │
     └──┬─────┘
       │
      -15V

二、关键元件清单

三、PCB设计核心要点

1. 散热设计

   • 芯片底部金属片必须焊接在铜箔散热区（最小40×40mm）
   • 使用导热硅脂+螺丝紧固散热器

2. 电源退耦

   • 每路电源引脚接：
     • 100μF电解电容 + 0.1μF陶瓷电容 并联
     • 电容引脚距离芯片<10mm

3. 星型接地

   ★ 地线方案：
   功率地(扬声器)━━━━┓
   电源地(滤波电容)━━━╋━▶ 芯片GND引脚
   信号地(输入RC)━━━━┛

4. 消振网络

   • 输出端 1Ω电阻 + 0.1μF电容 串联网络
   • 直接连接在芯片输出脚与扬声器端子间

5. 关键布线：

   • 输入信号线远离输出线
   • 反馈电阻22kΩ尽量靠近芯片
   • 输出回路面积最小化

四、单电源应用修改

1. 增加：
   • 电源端：1000μF滤波电容
   • 1/2Vcc偏置电路（2×100kΩ电阻分压）
   • 输出端增加2200μF隔直电容

五、安全警告

1. 芯片与散热器间必须绝缘处理（云母片/导热垫）
2. 上电前检查：
   • 无电源短路
   • 散热器不触碰其他金属
3. 首次通电使用限流电源（串接100Ω电阻测试）

实用建议：使用2mm厚双面板，铺铜覆盖率≥80%。若需完整PCB文件，可访问TI官网搜索"LM1875EVM"获取评估板设计文档（包含Gerber文件）。

建议先用洞洞板搭建测试电路，确认无自激后再设计PCB。该芯片对电源波动敏感，建议搭配≥100W环形变压器使用。