在PCB（印刷电路板）设计中，地层（Ground Plane）本质上使用的材料是铜（Copper）。以下是关键说明：

1. 核心材料：纯铜箔
   地层是PCB内部或表层的整片铜层，通常通过蚀刻工艺保留大面积铜区域（而非导线），为电路提供低阻抗的接地路径。

2. 存在形式：附着于基材
   铜箔必须附着在PCB的绝缘基材（Substrate）上。常用基材包括：

   • FR-4：玻璃纤维增强环氧树脂（最常用）。
   • 高频材料：如罗杰斯（Rogers）层压板（用于射频/微波PCB）。
   • 柔性基材：聚酰亚胺（PI）等（用于柔性PCB）。

3. 结构位置：

   • 在多层板中，地层位于内层（如4层板的第2或第3层），夹在绝缘基材之间。
   • 在单/双面板中，地层可能占据表层的部分区域。

4. 关键作用：

   • 电气性能：提供稳定的参考电位，降低噪声和电磁干扰（EMI）。
   • 散热：铜的高导热性帮助分散元件热量。
   • 信号完整性：为高频信号提供回流路径，减少环路面积。

总结：

PCB地层的直接材料是铜箔，但需与绝缘基材（如FR-4）结合构成完整结构。地层本质是利用铜的导电性实现电气功能的设计层。